CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)
AI models and computing power are reshaping platforms, driving revolutionary innovation in consumer devices
- 2026/01/15
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簡報大綱
工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產業重心正轉向落地與效益驗證。隨著晶片大廠加速推出新運算平台，並同步推進液冷、推論分流與800HVDC等伺服器架構革新，關鍵零組件與模組高度集中於臺灣，未來臺灣廠商在協同研發與系統整合中的角色將更加關鍵。