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眺望2026系列｜異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢

Market Trend of High-Frequency and High-Speed PCB Materials

2025/11/07
2082
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鄭緁玲

電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

簡報大綱

面板級封裝的背景與趨勢

面板級封裝的材料供應鏈與技術發展

玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展

IEKView：成長動能及市場挑戰

簡報內容

異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢 — NO.1

NO.2

面板級封裝的背景與趨勢 — NO.3

面板級封裝的驅動力 — NO.4

AI晶片趨勢與面板級封裝逐年產值 — NO.5

面板級封裝的應用分類及個別產值數據：2024 — NO.6

面板級封裝應用分類現況及未來趨勢 — NO.7

面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 — NO.8

晶圓級封裝材料延續供應面板級封裝 — NO.9

介電層材料應用於面板級封裝的趨勢 — NO.10

負型PSPI朝低溫固化溫度、低熱膨脹係數、低介電發展 — NO.11

其他介電材料：正型、乾膜型態產品 — NO.12

模封樹脂因應面板級封裝的未來趨勢 — NO.13

FOPLP的技術趨勢: 由Chip-first朝向RDL-first — NO.14

RDL-first技術上的優勢與挑戰 — NO.15

CoWoS轉換至CoPoS ：製程優化技術 — NO.16

易混淆名詞：CoWoS、CoPoS、CoWoP — NO.17

面板級封裝材料供應鏈關係 — NO.18

玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 — NO.19

玻璃芯基板 (Glass Core Substrate) — NO.20

有機載板與玻璃芯基板的比較 — NO.21

玻璃芯基板材料供應鏈 — NO.22

IEKView：成長動能及市場挑戰 — NO.23

IEKView — NO.24

NO.25

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