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眺望2026系列｜2026全球半導體設備產業發展趨勢

2026 Global Semiconductor Equipment Industry Development

2025/11/07
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呂建興

AI自動化與智慧機器人(含無人機)智慧製造與工具機(含關鍵零組件)高科技設備與先進製程

簡報大綱

全球市場復甦與AI推動成長
全球設備市場規模與結構變化
區域投資動向與臺灣角色
技術演進與發展趨勢
結論與展望

簡報內容

2026全球半導體設備產業發展趨勢 — NO.1

Outline — NO.2

全球半導體市場三年展望：從復甦到穩健成長 — NO.3

AI高效能晶片需求帶動半導體技術升級和產能擴大 — NO.4

半導體製造生態系-晶片製造過程晶圓製程前段封裝測試後段 — NO.5

Outline — NO.6

AI與記憶體IC雙軌推動成長 — NO.7

IC製造製程設備:歐美與亞太主導格局 — NO.8

前五大半導體設備商占六成關鍵：曝光、蝕刻、沉積 — NO.9

AI晶片成為半導體設備廠商的主要營收驅動力 — NO.10

Outline — NO.11

2025年1-9月進口成長66.6%，投資強度與技術升級節奏加快 — NO.12

出口溫和成長6.4%，從硬體比拚，轉向整體解決方案與服務 — NO.13

2025呈現「AI韌性＞政策擾動」的格局 — NO.14

Outline — NO.15

電路微縮如何驅動人工智慧晶片的未來發展 — NO.16

趨勢：前段製程和異質整合同時推動下世代半導體發展 — NO.17

從先進的高數值孔徑(High-NA) EUV推進到超數值孔徑 — NO.18

Hyper-NA EUV：曝光微影技術的下一個亮點？ — NO.19

先進封裝朝向異質整合高密度，高速度，高頻寬發展 — NO.20

2.5D CoWoS：90%以上HPC晶片採用 — NO.21

HBM關鍵技術：厚度控制、研磨精細、堆疊精準 — NO.22

國內設備商於CoW和WoS實績豐碩 — NO.23

CoWoS製程與TSV和RDL設備需求 — NO.24

化圓為方：解決大封裝尺寸和矽中介層材料問題 — NO.25

雷射加工技術在半導體領域的應用 — NO.26

雷射加工市場成長動力和發展前景 — NO.27

雷射典型應用與智慧化加工切入點 — NO.28

智慧製造趨勢下的製程設備商機 — NO.29

AI如何驅動產業在價值鏈中向上提升：微笑 — NO.30

應用情境 — NO.31

產發署AI補助方案與行動計畫 — NO.32

晶圓廠溫室氣體排放解析：能源使用是減碳關鍵環節 — NO.33

根據自身企業特性，從4大路徑選擇最適ESG方案 — NO.34

Outline — NO.35

結論與展望 — NO.36

結論與展望 — NO.37

NO.38

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