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        眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新
        Trends and Innovations in the Semiconductor Advanced Packaging Industry
        • 2025/10/28
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        • 全球暨臺灣封測產業發展趨勢
        • 提升生產效率與降低成本
        • 邁向光互連技術

        簡報內容

        半導體先進封裝產業發展趨勢與技
        NO.1
        簡報大綱
        NO.2
        預估 2025 年全球 IC 封測產業產值達 428 億美元
        NO.3
        預估 2025 年臺灣 IC 封測產業產值達新臺幣 7,104 億元
        NO.4
        臺灣 IC 封測廠產業於 2025 年持續成長
        NO.5
        先進封裝驅動半導體產業蓬勃發展
        NO.6
        先進封裝可以降低高階晶片開發成本
        NO.7
        先進封裝產能未來將多點布局，以強化供應鏈韌性
        NO.8
        簡報大綱
        NO.9
        2.5D/3D 技術降低 AI / HPC 晶片開發成本
        NO.10
        指標廠商提供 2.5D/3D 先進封裝樣式
        NO.11
        高速運算應用崛起，使 CoWoS 系列產品需求持續擴大
        NO.12
        下世代 CoWoP 技術可望降低成本並有助於散熱
        NO.13
        簡報大綱
        NO.14
        矩形較圓形 Interposer 面積利用率更高，更具成本優勢
        NO.15
        超越 300mm 限制：開創成本效益與異質整合新紀元
        NO.16
        晶圓廠和封測廠皆持續研發扇出型面板級封裝技術
        NO.17
        2028技術全面落地：扇出型面板級封裝產值達4億美元
        NO.18
        簡報大綱
        NO.19
        資料中心與AI運算需求推動矽光子應用落地
        NO.20
        頻率增加時，加劇電訊號傳遞的衰減幅度
        NO.21
        光纖整合進交換器晶片，讓 AI 網路更快、省電且穩定
        NO.22
        CPO 引領 HPC / AI 晶片未來
        NO.23
        從橫向擴大到縱向擴展，提升雲端運算整體效能
        NO.24
        簡報大綱
        NO.25
        光學引擎在 AI 與資料中心需求驅動下加速成長
        NO.26
        CPO 技術引領進入 400Gbps 超高速傳輸時代
        NO.27
        結論
        NO.28
        專有名詞對照
        NO.29
        謝謝
        NO.30
        下載檔案

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