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智慧檢測賦能異質整合：AI驅動的半導體先進製程缺陷檢測技術發展 (研討會簡報)

Intelligent Inspection Empowering Heterogeneous Integration: AI-Driven Defect Detection Technologies for Advanced Semiconductor Manufacturing

2025/07/23
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呂建興

高科技設備與先進製程

簡報大綱

全球市場與製程設備競局
- 全球半導體市場三年展望：從復甦到穩健成長
- IC製造設備的產業競爭態勢：以蝕刻、薄膜沉積、曝光為主力
- 寡占格局確立：美國、日本、荷蘭掌握全球製程設備主導權
- 製程設備技術革新與邏輯晶片演進（如AI驅動下的邏輯微縮）
封裝技術挑戰與檢測角色演變
- 3D先進封裝與異質整合驅動互連與尺寸控制需求
- 封裝後晶片效能仰賴高解析量測與缺陷預警能力
- N3/N2節點挑戰傳統量測設備極限（如3D GAA結構）
- 檢測角色轉型：從找問題到「預測、優化、決策」
先進量測技術與非破壞檢測突破
- 光學量測仍為核心工具，但面臨解析度與深層辨識挑戰
- 快速非破壞檢測晶圓品質：X-ray、紅外、超音波、聲學等技術並進
- 結合機器學習與光譜技術，提升TSV與封裝結構檢出率
- 異質檢測技術整合（如X-ray+IR+SAM）：建立全域多模態檢測體系

簡報內容

智慧檢測賦能異質整合：AI驅動的半導體先進製程缺陷檢測技術發展 — NO.1

Outline 全 — NO.2

全球半導體市場三年展望：從復甦到穩健成長 — NO.3

半導體製程設備技術革新全 — NO.4

產業競爭現況：IC製造製程設備全 — NO.5

各國半導體生產設備之競爭力現況: 全 — NO.6

奈米級結構尺寸、疊對和缺陷有賴創新的量檢測方法全 — NO.7

奈米級結構尺寸、疊對和缺陷有賴創新的量檢測方法全 — NO.8

Outline 全 — NO.9

奈米級缺陷與關鍵尺寸控制需求強勁 — NO.10

互連技術是3D先進封裝的關鍵全 — NO.11

電路微縮如何驅動人工智慧晶片的未來發展全 — NO.12

檢測不再只是"找問題“ 而是"預測問題、優化製程、驅動決策"的智慧化核心 — NO.13

檢測設備是先進製程和異質封裝技術的關鍵 — NO.14

檢測設備是先進製程和異質封裝技術的關鍵全 — NO.15

光學量測技術在半導體製造領域中扮演著舉足輕重的角全 — NO.16

光學量測技術面臨的新挑戰全 — NO.17

Outline 全 — NO.18

快速非破壞性檢測晶圓的品質和均勻性 — NO.19

雷射光散射檢測次表面損傷技術(Subsurface Damage) — NO.20

X-ray影像量測技術原理全 — NO.21

無損檢測:紅外顯微鏡在積體電路中的應用分析 — NO.22

聲學掃描顯微鏡不僅用於缺陷檢測，還可以用於分析全 — NO.23

結合光譜測量和機器學習的矽通孔 (TSV) 無損量測全 — NO.24

結合光譜測量和機器學習的矽通孔 (TSV) 無損量測 — NO.25

透過異質檢測技術整合（如X-ray搭配紅外線與超音波），提升從表面到深層缺陷的全域辨識能力 — NO.26

NO.27

呂建興資深研究員 — NO.28

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