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        高效能晶片製造的關鍵設備需求與發展 (研討會簡報)
        Key Equipment Requirements and Development for High-Performance Chip Manufacturing
        • 2025/07/23
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        高科技設備與先進製程

        簡報大綱

        • AI晶片領半導體設備市場增長
        • 先進製造和異質整合並列焦點
        • AI機器人半導體廠朝高階應用
        • 台灣半導體設備全球商機浮現
        • IEKView
         

        簡報內容

        高效能晶片製造的關鍵設備
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        AI高效能晶片需求 帶動半導體技術升級和產能擴大
        NO.4
        AI晶片成為半導體設備廠商的主要營收驅動力
        NO.5
        2025年封裝、測試設備市場成長14.0%、10.8%
        NO.6
        電源與反應氣體模組、真空模組市場需求強勁
        NO.7
        大綱
        NO.8
        前段製程和異質整合同時推動下世代半導體發展
        NO.9
        半導體三大技術趨勢-1：GAA (N2以下導入)
        NO.10
        半導體三大技術趨勢-2：晶背供電 (A16、A12導入)
        NO.11
        半導體三大技術趨勢-3：異質整合
        NO.12
        異質整合模式1：2.5D CoWoS HBM 、邏輯
        NO.13
        異質整合模式2： 3D Hybrid Bonding
        NO.14
        異質整合模式3： 矽光子共封裝
        NO.15
        矽光子系統整合先進製造與異質整合 封測設備地位升級
        NO.16
        大綱
        NO.17
        AI賦能軟硬體 半導體工廠走向虛實共生
        NO.18
        AI機器人、生成式知識管理系統 快速應用於半導體設備
        NO.19
        大綱
        NO.20
        台灣政府高度重視半導體設備產業發展
        NO.21
        半導體設備產業面臨複雜挑戰 國際布局與合作積極展開
        NO.22
        設備業者以服務客戶為目的布局美、歐、日、東協
        NO.23
        大綱
        NO.24
        IEKView
        NO.25
        張雯琪 研究經理
        NO.26
        下載檔案

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