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異質整合與矽光子技術帶動的設備商機

Heterogeneous Integration and Silicon Photonics Drive Equipment Business Opportunities

2025/06/17
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張雯琪

高科技設備與先進製程

簡報大綱

AI驅動的半導體設備需求激增
異質整合封裝設備為產業焦點
AI應用前景成矽光子發展剛需
矽光子複雜促封裝測試新商機
結論

簡報內容

異質整合與矽光子技術帶動的設備商機 — NO.1

NO.2

2025年全球半導體設備市場1,215億美元 — NO.3

2025年封裝、測設備市場成長13.2%、11.2% — NO.4

設備開發關鍵：曝光/蝕刻/沉積/真空/光學/電源與電漿 — NO.5

半導體三大技術趨勢：晶背供電、GAA、異質整合 — NO.6

電源與反應氣體、真空、光學模組持續發揮關鍵作用 — NO.7

全球半導體大廠在先進封裝領域的投資持續升溫 — NO.8

前段設備商關注先進封裝技術商機 — NO.9

NO.10

2025年全球先進封裝產值佔整體封裝51.3%， — NO.11

異質整合供應鏈促進晶片與多種技術/設備/材料集成 — NO.12

先進封裝朝向異質整合高密度，高速度，高頻寬發展 — NO.13

90%以上的HPC晶片來自2.5D CoWoS技術 — NO.14

HBM關鍵技術：厚度控制、研磨精細、堆疊精準 — NO.15

國內設備商於CoW和WoS實績豐碩 — NO.16

2025年CoWoS產能62.5萬片，2026年估計翻倍成長 — NO.17

SoIC垂直堆疊適合HPC/ 雲平台/ 邊緣運算/ 自駕車應用 — NO.18

Hybrid bonding難題在於表面、對準、鍵合與後處理 — NO.19

小結(1)-封裝演進走向Pitch 1μm 的3.5D (=2.5D+3D) — NO.20

小結(2)-封裝設備融入前段設備技術，更重視表面控制 — NO.21

異質整合持續促進創新技術開發 — NO.22

NO.23

連接、傳感、計算應用驅動矽光子市場增長 — NO.24

科技業巨頭：一致看好矽光子在AI應用前景 — NO.25

矽光子解決AI產業、資料中心高速傳輸需求 — NO.26

矽光子市場CAGR 25.7% 全球供應鏈快速成形 — NO.27

矽光子製造需要經過複雜且精確控制的設計流程 — NO.28

矽光子元件成本架構：封裝和測試占2/3 — NO.29

NO.30

矽光子是將光學元件，利用半導體製程做成微型化晶片 — NO.31

精確的微影技術是減低訊號損耗的關鍵 — NO.32

產學研界逐漸應用無光罩微影製程於矽光子晶片生產 — NO.33

矽光子晶片光波導促進奈米壓印成熟度快速提昇 — NO.34

國際奈米壓印技術領導廠商的發展動態 — NO.35

NIL 滾壓製程能夠抑制未填充缺陷並提高圖案的垂直度 — NO.36

小結 1 ：矽光子晶片對微結構尺寸和表面精準度要求高 — NO.37

矽光子共封裝技術正在從 2.5D 走向 3D — NO.38

共封裝可解決訊號延遲問題 PIC 和 EIC 距離愈來愈近 — NO.39

光波導與光纖自動化耦合技術是封測領域的挑戰 — NO.40

六軸自由度對準模組達成奈米級位移控制光纖耦合 — NO.41

自動化對準技術也是 CPO 光電測試平台的關鍵 — NO.42

測試過程直接影響整體產品的產量、可靠性和交付時間 — NO.43

雷射整合是共封裝最後一哩路難度高朝 3D 整合發展 — NO.44

雷射整合關鍵發展方向：高效介面 — NO.45

未來矽光子挑戰：PIC+EIC、熱管理、成本 — NO.46

小結2：矽光子整合複雜帶動封裝升級和測試新商機 — NO.47

NO.48

NO.49

張雯琪研究經理 — NO.50

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