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半導體設備在異質整合技術發展的趨勢

Trends in Semiconductor Equipment Development for Heterogeneous Integration Technology

2025/04/30
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張雯琪

高科技設備與先進製程

簡報大綱

全球半導體設備產業市場發展趨勢
異質整合技術多元化帶動設備商機
設備AI化已是半導體工廠必要條件
結論

簡報內容

半導體設備在異質整合技術發展的趨勢 — NO.1

NO.2

2025年全球半導體設備市場1,210億美元 — NO.3

2025年、2026年封裝和測試設備雙位數成長 — NO.4

全球半導體大廠在先進封裝領域的投資持續升溫 — NO.5

NO.6

異質整合朝向高密度，高速度，高頻寬發展 — NO.7

90%以上的HPC晶片來自2.5D CoWoS技術 — NO.8

CoWoS帶動TSV與RDL相關設備發展 — NO.9

3D堆疊用更短間距增加I/O數量及頻寬溝通能力 — NO.10

Hybrid Bonding 對平坦化/清洗/對準鍵合設備帶來挑戰 — NO.11

面板級封裝解決封裝尺寸愈來愈大的議題 — NO.12

RDL和TGV製程設備是面板級封裝的關鍵 — NO.13

矽光子共封裝擴展異質整合對準、量檢測技術應用 — NO.14

矽光子晶片封裝技術的挑戰：共封裝、耦合效率 — NO.15

NO.16

設備AI化應對半導體高效生產、人才短缺與供應鏈挑戰 — NO.17

產品多樣化、廠房興建都造成設備資料快速增長 — NO.18

AI賦能半導體設備加速實現技術發展和效率提昇 — NO.19

Tool + AI 以智提速增進產線運作穩定度 — NO.20

Digital Twin + AI以虛優實維持設備狀態最佳化 — NO.21

Green FAB + AI 以虛預實實現工廠節能最大化 — NO.22

設備AI化成為半導體工廠虛實共生的必要條件 — NO.23

AI機器人投入半導體產業倉儲物流已廣泛應用 — NO.24

機器人+AI 投入先進半導體檢測樣品製備已被採納 — NO.25

機器人+AI 投入半導體設備維修保養正在發生 — NO.26

AI機器人成為半導體智慧全自動工廠的最後一哩路 — NO.27

AI機器人+LLM 增加人力資源韌性 — NO.28

設備AI化將改變半導體工廠的樣貌 — NO.29

NO.30

結論 (1) — NO.31

結論 (2) — NO.32

張雯琪研究經理 — NO.33

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