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超高頻關鍵封裝技術與材料發展趨勢

Trends of Ultra High Frequency Technology and Related Packaging Materials

2024/12/27
822
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陳靖函

高頻應用材料

簡報大綱

創新應用之可重構智慧表面
AiP技術與市場趨勢
Low Loss Materials應用與發展趨勢

簡報內容

超高頻關鍵封裝技術與材料發展趨勢 — NO.1

專有名詞對照 — NO.2

創新應用之可重構智慧表面 — NO.3

可重構智慧表面RIS 簡介 — NO.4

可重構智慧表面IS 簡介 (續) — NO.5

SWOT of RIS Metamaterials — NO.6

RIS in Telecommunications: Forecasts Segments — NO.7

創新應用之可重構智慧表面 — NO.8

Antenna Packaging Technologies — NO.9

Benchmark of Low Loss Materials for AiP — NO.10

Trend of Millimeter Wave Compatible RF Module / AiP — NO.11

創新應用之可重構智慧表面 — NO.12

Commercial Low-loss Materials for 5G PCBs/components — NO.13

預估2.5/3D 封裝市場將快速成長 — NO.14

3D TSV for PIC/EIC integration — NO.15

Optical I/O for AI interconnect CPO Forecast — NO.16

Conceptual Drawing of Co-Packaged Optics — NO.17

ASE Solution - Advanced Packaging for Optical Engine — NO.18

ASE Solution - Package Comparison - Electrical Performance — NO.19

3D Silicon Photonics 400G-FR4 QSFP-DD Module — NO.20

CPO 技術與材料Roadmap — NO.21

關鍵材料技術發展趨勢 — NO.22

Summary — NO.23

陳靖函產業分析師 — NO.24

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