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AI產業對矽光子設備帶來的機會與挑戰

Opportunities and Challenges Brought by the AI Industry to Silicon Photonics Equipment

2024/11/22
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張雯琪

高科技設備與先進製程

簡報大綱

矽光子產業的市場與發展趨勢
矽光子製造過程的關鍵設備
我國矽光子產業的發展現況
我國矽光子設備發展的機會
IEKView

簡報內容

AI產業對矽光子設備帶來的機會與挑戰 — NO.1

NO.2

光學與電學特性比較 — NO.3

矽光子產業發展歷程重要事紀 — NO.4

矽光子產業發展的重要性與應用領域 — NO.5

矽光子市場2022年~2028年CAGR 44% — NO.6

矽光子於資料高速傳輸的特性也加速電動車發展 — NO.7

矽光子於資料高速傳輸的特性也加速機器人發展 — NO.8

全球前十大矽光子廠商以資料中心為主要布局 — NO.9

目前矽光子產業現況重點 — NO.10

研究機構正在投入矽光子量子計算應用研究 — NO.11

未來矽光子產業發展挑戰 — NO.12

NO.13

矽光子晶片構造與組成 — NO.14

矽光子晶片製造過程的關鍵步驟與設備(1/2) — NO.15

矽光子晶片製造過程的關鍵步驟與設備(2/2) — NO.16

微影技術被視為矽光子學製造的關鍵步驟之一 — NO.17

創新的微影技術持續被提出和應用 — NO.18

矽光子晶片封裝技術的挑戰：共封裝、耦合效率 — NO.19

雷射與矽光子晶片封裝-倒裝晶片加工法 — NO.20

雷射與矽光子晶片封裝-微轉移印刷法 — NO.21

雷射與矽光子晶片封裝-晶圓鍵合法 — NO.22

雷射與矽光子晶片封裝-單晶片整合法 — NO.23

矽光子晶片與光纖耦合目前面臨量產自動化難題 — NO.24

光晶片封裝、測試設備的耦合挑戰：對準模組、點膠 — NO.25

六軸自由度對準模組達成奈米級位移控制光纖耦合 — NO.26

NO.27

美國矽光子產業發展狀況-AIM Photonics、NSF、DARPA — NO.28

歐洲矽光子產業發展狀況-PhotonixFAB計畫 — NO.29

台灣矽光子產業朝向產學研擴大共組聯盟 — NO.30

我國政府重視、投入矽光子產業發展 — NO.31

國內矽光子產業主要由半導體、光電業者組成 — NO.32

NO.33

國內前瞻技術的探索方向1: 奈米壓印技術 — NO.34

奈米壓印技術的優勢和挑戰 — NO.35

國際奈米壓印技術領導廠商的發展動態 — NO.36

國內前瞻技術的探索方向2: 六軸奈米級對準模組 — NO.37

堆疊式對準模組與六軸對準模組性能比較 — NO.38

國內前瞻技術的探索方向3: 雷射精密製造 — NO.39

雷射銲接與點膠固化技術用於光學接點封裝製程比較 — NO.40

NO.41

IEKView — NO.42

張雯琪 — NO.43

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