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        FIEK360系列｜矽光解密：資料洪流下，共封裝光學（CPO）突破傳輸極限
        Exploring Silicon Photonics : Breaking Transmission Limits with Co-Packaged Optics (CPO) in the Era of Data Explosion
        • 2024/11/19
        • 1041
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        IC產業IC元件與技術3C與新興應用關鍵零組件

        簡報大綱

        • 技術發展與當前挑戰

        • 市場需求與潛力應用

        • 全球及臺灣產業鏈現況

        • IEK View

        簡報內容

        矽光解密：資料洪流下，
        NO.1
        前言：電子與光子
        NO.2
        簡報大綱
        NO.3
        高頻寬與高能耗痛點，業者尋求光解決方案突破瓶頸
        NO.4
        矽基共封裝光學引領電光互連時代，減少延遲、提升傳輸效能
        NO.5
        電光互連技術仍以可插拔光學元件為主，正朝向板內型態過渡
        NO.6
        電光互連技術仍以可插拔光學元件為主，正朝向板內型態過渡
        NO.7
        先進封裝邁向系統整合並提高互連效能重塑產業鏈格局
        NO.8
        技術挑戰 1：PIC 與 EIC 連接朝 2.5D /3D 異質整合型態擴展
        NO.9
        技術挑戰 2：PIC 與 Fiber整合致力提高光學連接與系統性能
        NO.10
        市場需求與潛力應用
        NO.11
        CPO 封裝市場規模五年內 CAGR 高達 35.1% 邁向技術量產
        NO.12
        資料中心與 HPC 應用主流驅動 CPO 技術達 3.2T 高速傳輸
        NO.13
        CPO 支持未來新興潛力應用，提升場域自動化程度與偵測性能
        NO.14
        全球及臺灣產業鏈現況
        NO.15
        國際大廠利基於交換機與光通訊基礎，落地 CPO 高效低功耗解方
        NO.16
        新創公司推動光學 I/O 互連技術，加速 AI 與高效運算突破
        NO.17
        台積 COUPE 平台採 3D 堆疊，大幅提升光通訊性能
        NO.18
        臺灣矽光子生態系處萌芽階段，需串聯產業鏈上下游共同推進
        NO.19
        IEK View ：高速傳輸大勢所趨，矽光子 CPO 實現電光互連
        NO.20
        張筠苡 產業分析師
        NO.21
        下載檔案

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