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眺望2025系列｜高階應用之構裝材料發展趨勢

Trends of IC Packaging Materials for High-End Applications

2024/10/24
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陳靖函

電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

簡報大綱

先端科技發展趨勢
Glass Core Substrate
FO Package Dielectric Material
Organic Hybrid Bonding Materials

簡報內容

高階應用之構裝材料發展趨勢 — NO.1

專有名詞對照 — NO.2

NO.3

6G 技術與願景 — NO.4

6G 將採用Sub-6GHz、毫米波、次太赫茲等多種頻段 — NO.5

Global AI Server Market — NO.6

Server Architecture is Estimated to Shift toward CPUs with AI Accelerators by 2030 — NO.7

3.5D Advanced Packaging Enabling Heterogenous Integration of HPC and AI Accelerators — NO.8

CSP 技術Roadmap — NO.9

BGA 技術Roadmap — NO.10

Glass Core Substrate — NO.11

Glass Core Substrate — NO.12

Glass Core Substrate Roadmap — NO.13

Glass Material in the Advanced Packaging — NO.14

Glass Substrate Process — NO.15

Glass Core 市場 — NO.16

Glass Core 廠商動態 — NO.17

FO Package Dielectric Material — NO.18

FOWLP / FOPLP 封裝關鍵趨勢 — NO.19

使用 FOPLP 的動機與挑戰 — NO.20

RDL Dielectric市場與發展趨勢 — NO.21

Organic Hybrid Bonding Materials — NO.22

How MR-MUF’s Heat Control Breakthrough Elevated HBM to New Heights — NO.23

Benchmark Table of Different Packaging Technologies — NO.24

使用 Organic Dielectric Materials的好處 — NO.25

使用 Organic Dielectric Materials 的挑戰 — NO.26

Summary — NO.27

陳靖函產業分析師聯絡資料 — NO.28

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