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半導體光學量檢測設備的技術發展與應用趨勢

The Technological Development and Application Trends of Semiconductor Optical Metrology & Inspection Equipment

2024/09/27
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呂建興

高科技設備與先進製程

簡報大綱

半導體製程與量檢測概述
光學量測技術面臨的新挑戰
主要光學量測技術
晶片設計在半導體檢測設備的應用與機遇
半導體檢測技術的發展趨勢
檢測技術對半導體產業的影響
結論與展望

簡報內容

半導體光學量檢測設備的技術發展與應用趨勢 — NO.1

Outline — NO.2

半導體製程的挑戰與光學量測的重要性 — NO.3

量檢測設備:KLA在量檢測設備市場佔比最大 — NO.4

檢測設備市場佔比最大 — NO.5

光學量測技術面臨的新挑戰 — NO.6

1-1.白光干涉儀技術原理 — NO.7

1-2.白光干涉儀的應用 — NO.8

2-1.彩色共焦技術原理 — NO.9

2-2.彩色共焦技術的優勢與應用 — NO.10

3-1.條紋反射技術原理 — NO.11

3-2.條紋反射技術的優勢與應用 — NO.12

4-1.雷射干涉儀技術原理 — NO.13

4-2.雷射干涉儀的優勢與應用 — NO.14

5-1.光彈法技術原理 — NO.15

5-2.光彈法的優勢與應用 — NO.16

6-1. X-ray影像量測技術原理 — NO.17

6-2. X-ray影像量測技術的優勢與應用 — NO.18

晶片設計在半導體檢測設備的應用與機遇 — NO.19

半導體檢測技術的融合趨勢 — NO.20

半導體檢測技術面臨的挑戰 — NO.21

半導體檢測技術的未來發展方向 — NO.22

檢測技術對半導體產業的影響 — NO.23

IEKView — NO.24

NO.25

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