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        寬能隙半導體設備產業的技術創新與市場機遇
        Technological Innovations and Market Opportunities in the Wide Bandgap Semiconductor Equipment Industry
        • 2024/09/27
        • 812
        • 57
        全選 取消選取
        高科技設備與先進製程

        簡報大綱

        • 市場概況與趨勢
        • 技術挑戰與創新
        • 檢測與品質控制
        • 產業發展與供應鏈
        • 結論與展望

        簡報內容

        寬能隙半導體設備產業的技術創新與市場機遇
        NO.1
        Outline
        NO.2
        半導體製程設備市場持續成長
        NO.3
        半導體材料特性比較-基板加工挑戰
        NO.4
        半導體設備產業在寬能隙半導體發展中的關鍵角色
        NO.5
        寬能隙半導體重塑應用領域並帶來新機遇和挑戰($M)
        NO.6
        AI伺服器電源市場崛起，為SiC技術帶來新的發展機遇
        NO.7
        功率元件：穩定成長的市場
        NO.8
        碳化矽市場的競爭現況
        NO.9
        碳化矽基板製造設備供應鏈市場與佔比(USD$M，%)
        NO.10
        研磨(Lapping)過程的參數優化技術
        NO.11
        功率元件非圖案化檢測設備市場趨勢
        NO.12
        6英寸SiC晶片技術日趨成熟，8英寸技術快速發展
        NO.13
        氧化鎵β-Ga2O3晶體缺陷
        NO.14
        非破壞碳化矽晶圓缺陷檢測技術
        NO.15
        碳化矽基板加工損傷(缺陷)層
        NO.16
        快速非破壞性檢測晶圓的品質和均勻性
        NO.17
        IEKView
        NO.18
        謝謝
        NO.19
        更多精彩簡報，會後請鎖定
        NO.20
        下載檔案

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