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台灣半導體設備產業之技術發展趨勢、市場的需求及機會 (研討會簡報)

Technical Development Trends, Market Demands and Opportunities in Taiwan's Semiconductor Equipment Industry

2024/07/18
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呂建興

高科技設備與先進製程

簡報大綱

全球AI晶片市場規模預測
- 全球AI晶片市場規模正在迅速擴大，預測顯示未來幾年將呈現爆發性增長。這一趨勢將對半導體產業產生深遠影響。
AI對半導體產業的影響
- 人工智能技術的發展正在重塑半導體產業的格局。AI對晶片設計、製造技術和市場需求都帶來巨大變革，推動整個產業的創新和升級。
台灣在全球半導體產業的地位
- 台灣在全球半導體產業中占據著舉足輕重的地位。憑藉先進的製程技術和完整的產業鏈，台灣在AI時代的半導體競爭中具有獨特優勢。
台灣半導體設備產業如何在AI時代保持領先？
- 面對AI帶來的機遇與挑戰，台灣半導體設備產業需要制定什麼樣的策略來維持和提升其全球競爭力？這個問題將是本次討論的核心。

簡報內容

台灣半導體設備產業之技術發展趨勢、市場的需求及機會 — NO.1

Outline_AI浪潮下的半導體產業新局 — NO.2

全球AI晶片市場規模 — NO.3

半導體製程設備技術革新 — NO.4

AI對半導體產業的影響- 耗電量與先進製程 — NO.5

AI對半導體產業的影響- 耗電量與先進製程 — NO.6

半導體製程設備技術革新 — NO.7

台灣在全球半導體產業的地位 — NO.8

Outline_AI浪潮下的半導體產業新局 — NO.9

設備技術創新如何推動AI晶片效能躍升 — NO.10

微影技術突破與先進封裝新趨勢 — NO.11

EUV微影技術突破與先進封裝新趨勢 — NO.12

NVIDIA的H100 GPU採用台積電4nm製程，已展現先進 — NO.13

各國半導體生產設備之競爭力現況: — NO.14

異質整合技術：打破摩爾定律的極限，提升AI晶片性能 — NO.15

CoWoS技術：AI晶片需求推動產能擴張 — NO.16

目前的市場規模與主要參與者 — NO.17

目前的市場規模與主要參與者 — NO.18

目前的市場規模與主要參與者 — NO.19

目前的市場規模與主要參與者 — NO.20

目前的市場規模與主要參與者 — NO.21

市場拓展與產品差異化 — NO.22

方形載具可切割更多晶片，但技術生態系不完善，仍有 — NO.23

AI晶片的設計與製造挑戰 — NO.24

能源效率與散熱挑戰 — NO.25

Outline_AI浪潮下的半導體產業新局 — NO.26

AI驅動的半導體產業新生態 — NO.27

AI晶片設計趨勢與台積電的AI時代戰略布局 — NO.28

生成式AI運算伺服器之台灣產業鏈 — NO.29

HBM記憶體的關鍵角色與半導體封裝設備市場變化 — NO.30

2032 年全球半導體產業展望：各區域成熟製程晶片均 — NO.31

AI對半導體產業的影響與全球供應鏈重組 — NO.32

台灣半導體產業的機遇與挑戰 — NO.33

設備在地化與AI晶片設計：在全球供應鏈重組下的台灣 — NO.34

Outline_AI浪潮下的半導體產業新局 — NO.35

結語：創新、合作與永續創AI時代台灣半導體新格局 — NO.36

呂建興 — NO.37

本文檔案台灣半導體設備產業之技術發展趨勢、市場的需求及機會 (研討會簡報).pdf202次

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