AI時代新藍海:先進封裝技術與商機 (研討會簡報)
Exploring New Horizons in the AI Era: Advanced Packaging Technology and Business Opportunities
- 2024/06/20
- 1745
- 341
簡報大綱
- 算力關鍵:AI半導體暨先進封裝全球市場現況
- 擴展I/O:Fan-Out封裝技術市場動向
- 高效整合:2.5D/3D封裝技術市場動向
- 電光互連:共同光學封裝(CPO)發展前景