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AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)

New innovation in the AI era: IC manufacturing industry strategy and technological innovation

2024/06/20
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劉美君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

簡報大綱

AI技術大躍進對未來世界的影響
- 生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長
- 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展
生成式AI興起對先進製程的需求大增，半導體業者製程能力備受矚目
- 生成式AI興起對全球IC製造技術與廠商策略的影響
- 邏輯IC-以4nm以下製程決勝負：晶圓代工業者與IDM在生成式AI時代的技術與策略競合
- 記憶體-記憶體結構3D化：記憶體業者在技術挑戰與未來戰略的演進
光＆電的統合-提供未來資料高速傳輸的可能性
- 以光電訊號整合來降低AI模型資料傳輸延遲的問題：矽光子技術的抬頭
- 矽光子製程技術發展課題
- 矽光子未來市場成長動力-資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求
- 全球IC製造業者在矽光子技術的發展策略與競爭力比較
結論

簡報內容

AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 — NO.1

NO.2

NO.3

AI技術大躍進對未來世界的影響 — NO.4

從模型劃分來看AI技術的差異 — NO.5

生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長 — NO.6

從Microsoft Copilot+PC作業系統來看AI PC的硬體規格 — NO.7

半導體業者加入AI PC戰局-製程能力備受矚目 — NO.8

生成式AI技術逐漸滲透，對模型與晶片的影響為何？ — NO.9

NO.10

各國以政策確保AI晶片算力所需製程技術-美國 — NO.11

各國以政策確保AI晶片算力所需製程技術-日本 — NO.12

台灣仍是全球先進製程重心 — NO.13

4nm以下先進製程推進速度決定客戶訂單走向 — NO.14

先進製程下一個戰場-前進Å世代的美麗與哀愁 — NO.15

AI應用導引出記憶體技術發展新課題 — NO.16

AI模型訓練記憶體解決方案-HBM — NO.17

AI系統整體資料高速存取解決方案-3D NAND Flash — NO.18

韓國業者在AI領域以記憶體為強項，主力集中於韓國 — NO.19

NO.20

以光電訊號整合來降低AI模型資料傳輸延遲的問題 — NO.21

從NTT光電融合元件看矽光子技術的三大挑戰 — NO.22

矽光子未來市場成長驅動力來自高速資料傳輸與降低功耗的需求 — NO.23

矽光子技術主導以通訊業者為主，Foundry業者協同開發 — NO.24

NO.25

NO.26

更多精彩簡報，會後請鎖定 — NO.27

更多相關領域精彩簡報 — NO.28

劉美君資深產業分析師 — NO.29

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