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韓國AI晶片產業發展策略解析

Analysis of South Korea’s AI Chip Industry Development Strategy

2024/05/31
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金美敬

IC元件與技術

簡報大綱

兩家韓廠搶先布局應用於AI的HBM市場
- 目前 SK Hynix 是HBM的主要供應商，技術採用 MR-MUF先進封裝製程作為核心技術，封裝材料由日廠 NAMICS與長瀬供應。HBM3E的良率已提升至八成，已量產8層堆疊，預計在第三季量產12層堆疊。因生產廠房空間不敷使用，已發布清州 M15X定為HBM生產基地，投資龍仁晶圓廠、美國 Indiana州的先進封裝廠。
- Samsung 在 HBM 封裝製程導入TC-NCF，封裝材料由日廠 Resonac 供應。因 HBM4 封裝厚度放寬至775微米，似未有改採 MR-MUF規劃。然而，HBM3E 在 2024 年 5 月因散熱與功耗問題，未獲得客戶驗證，顯示 HBM 業務相對舉步維艱。目前已組建下一代HBM團隊以扭轉局面，聚焦於處理器與記憶體協同發展的客製化HBM。
韓國政府不斷制定和實施促進AI晶片政策，努力加強半導體產業競爭力
- 在2024年4月，由PACST 發布「AI 晶片倡議」，主要在通用AI發展逐漸具體化下，韓國藉 AI 模型、AI 晶片與軟硬整合服務三大項策略方向，領先 AI晶片技術實力、領域專業化、掌握下一代 AI 技術。
- 在未來十年，將面臨多領域超乎人類能力的 AGI系統技術創新與升級的挑戰，韓國政府如何迎接準備 AGI的到來，運用全球記憶體地位，AI晶片供應鏈中主要的發展機會，調整其晶片與軟體技術策略思維，都是值得關注的議題。
制定倡議的背景
對全球發展趨勢觀測
倡議的推動方向
IEKView

簡報內容

韓國 AI 晶片產業發展策略解析 — NO.1

NO.2

NO.3

All on AI時代已到來，對經濟、社會的影響日益明顯 — NO.4

AI競爭格局開始轉向通用AI發展 — NO.5

快速發展的AI，GPU性能瓶頸及風險管理將備受考驗 — NO.6

AI大戰伴隨晶片需求增加，帶動全球AI晶片競爭 — NO.7

NO.8

全球科技巨頭已陷入AI角力戰 — NO.9

在AI技術主權激烈競爭中，開啟晶片新戰線 — NO.10

AI晶片競賽正擴大為各國重要角力場 — NO.11

韓國半導體超級聚落規劃 — NO.12

NO.13

設定願景與目標 — NO.14

1. 發展類人自主認知、動作、訓練的AGI — NO.15

2. 大型AI模型的輕量、低功耗發展 — NO.16

3. 建立共榮互利、信任架構的AI安全模型 — NO.17

4. 記憶體創新：記憶體處理器等 — NO.18

5. 發展K-AP(韓版低功耗AI應用處理器) — NO.19

6. 發展新元件與先進封裝 — NO.20

7. 優化AI超算整合發展K-Cloud 2.0 — NO.21

8. 發展 On Device AI — NO.22

9. 建立下一代開放式AI架構 — NO.23

10. 全方位集資與資金支援 — NO.24

11. 培養AI晶片創新人才 — NO.25

12. 建立AI晶片產業和研發創新基地 — NO.26

13. 拓展國際合作空間，以提升產業競爭力 — NO.27

14. 引領AI倫理準則 — NO.28

NO.29

迎接 AGI時代來臨，韓國將建立AI晶片軟硬服務能量 — NO.30

IEKView — NO.31

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