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        眺望2024系列｜先進製程．奈米推進 - 半導體製造技術進化驅動
        Advanced Process Technologies Driving Semiconductor Manufacturing Evolution
        • 2023/10/30
        • 3127
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場
        #眺望2024 #E2 #半導體 #車用半導體 #先進製程 #IC製造 #晶圓代工

        簡報大綱

        「先進製程．奈米推進 - 半導體製造技術進化驅動」將聚焦於半導體製造技術的最新進展。在不斷提升性能和效能的需求下，先進製程及奈米技術的突破，將驅動半導體製造技術邁向新的高度。

        • 終端電子產品變化趨勢與半導體應用市場成長動能
        • 半導體先進製程技術推動終端應用革命與市場競逐
        • 全球暨臺灣IC製造產業市場趨勢與指標廠商動態觀察
        • 總結

         

        簡報內容

        先進製程．奈米推進 - 半導體製造技術進化驅動
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        2023年全球終端電子產品年成長：3.4%（264億台）
        NO.4
        NVIDIA DGX GH200 超級運算電腦，具備1 exaflop算力
        NO.5
        未來選購智慧型手機關鍵：AI、摺疊、輕薄
        NO.6
        配備自駕技術Level 3 車輛已進行測試，未來將大量生產
        NO.7
        2023年通訊用、運算用半導體仍為前兩大市場
        NO.8
        大綱
        NO.9
        Intel Core Ultra 處理器Meteor Lake 採用Intel 4製程
        NO.10
        生成式AI應用崛起，加速伺服器晶片市場成長
        NO.11
        高通Snapdragon 8 Gen 3 採4奈米製程打造
        NO.12
        聯發科將於2024年推出3奈米製程的天璣旗艦晶片
        NO.13
        Apple iPhone最新A17 Pro晶片採最先進3奈米製程技術生產
        NO.14
        通訊晶片廠商相繼投入最高階製程技術，爭奪高階智慧型手機市占
        NO.15
        Tesla將生產下一代全自動駕駛晶片，對應 Level 5全自動駕駛
        NO.16
        恩智浦S32系列新一代汽車處理器，採5奈米製程生產
        NO.17
        未來2022~2027年車用半導體市場年均複合成長率達 12.7%
        NO.18
        車用晶片加速轉向先進製程
        NO.19
        大綱
        NO.20
        終端需求疲弱將導致 2023年全球半導體市場衰退達10.9%
        NO.21
        2023年全球晶圓代工產業規模將衰退12%，預計2024年重返正軌
        NO.22
        2023年全球晶圓代工廠商排名：TSMC持續第一大，市占55%
        NO.23
        臺灣IC製造業歷經 2023年客戶庫存調整，2024年將回正軌
        NO.24
        2023年臺灣晶圓代工衰退8.2%，2024年將復甦成長
        NO.25
        先進製程技術策略布局，將於2025年進入2奈米以下競爭
        NO.26
        台積電先進製程7奈米含以下已突破5成營收
        NO.27
        台積電日本熊本廠將獲得日本政府高補助額，並依進度於2024年量產
        NO.28
        台積電擴大海外布局以滿足客戶需求
        NO.29
        三星晶圓代工論壇2023：宣告2奈米量產計畫，預計2025年量產
        NO.30
        2023 Intel Innovation 揭示最新發展：四年五個製程節點依計畫進行中
        NO.31
        Intel於愛爾蘭Fab 34 採用EUV微影技術量產 Intel 4製程
        NO.32
        Intel併購高塔半導體破局後，雙方找到新的合作方式
        NO.33
        大綱
        NO.34
        運算、通訊、車用晶片大廠持續以最高階製程晶片在市場競爭
        NO.35
        總結
        NO.36
        謝謝
        NO.37
        下載檔案

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