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        眺望2024系列|科技先導.創新卓越 - 半導體設計引領新浪潮
        5G-Advanced Technology Innovations and the Analysis of Global Semiconductor Market as well as Fabless Industry.
        • 2023/10/30
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        簡報大綱

          「科技先導.創新卓越 - 半導體設計引領新浪潮」將聚焦於半導體設計的前瞻性,探討新一輪創新潮流對於科技產業的引領作用。隨著數位時代的持續演進,半導體作為科技的基石,而半導體設計業的創新則扮演著關鍵角色。

        • 全球半導體市場趨勢
        • 全球/臺灣IC設計產業市場動態
        • 通訊晶片市場及廠商動態

        簡報內容

        科技先導.創新卓越 -半導體設計引領新浪潮
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        全球半導體市場將於2024年復甦
        NO.4
        車用電子成長快速,通訊用電子產品仍為最大市場
        NO.5
        六大類半導體應用中成長較快的子類別
        NO.6
        各大半導體元件類型分布穩定,記憶體為最大市場
        NO.7
        記憶體市場預期將在2024年高度復甦
        NO.8
        2023年GPU 晶片市場爆發,年成長率達 56.7%
        NO.9
        大綱
        NO.10
        IC 設計產業於2023年呈現衰退,AI需求削減了衰退幅度
        NO.11
        全球前十五大 IC設計公司
        NO.12
        臺灣前十五大IC設計公司
        NO.13
        臺灣IC設計業季產值連續三季大幅衰退後已呈現回溫
        NO.14
        2023 年臺灣IC設計業年產值預估仍將達兆元
        NO.15
        臺灣IC設計業排名全球第二,研發人才為最大優勢
        NO.16
        IC設計扮演應用創新先鋒,對半導體產業產值貢獻度高
        NO.17
        IC 設計產業需大量研發人才供給
        NO.18
        大綱
        NO.19
        通訊應用仍主導半導體市場營收,通訊相關元件也扮演要角
        NO.20
        汽車應用將為 5G 晶片帶來高度成長
        NO.21
        5G晶片應用市場分析
        NO.22
        5G 技術正在演進第二波(5G Advanced) 技術創新
        NO.23
        高通發表 Snapdragon 8 Gen 3旗艦平台主打生成式AI
        NO.24
        高通推出全球首款5G Advanced-ready的Modem-RF 晶片Snapdragon X75
        NO.25
        高通衛星通訊布局
        NO.26
        高通推出多款晶片支援衛星通訊
        NO.27
        Qualcomm XPAN技術擴大藍牙連線範圍
        NO.28
        華為發表星閃技術,欲於關鍵通訊標準自給自足
        NO.29
        華為Mate 60 系列手機顯示近年布局成果及野心
        NO.30
        6G 通訊技術角力戰已開始,各國積極推動                                                                   6G 技術發展
        NO.31
        總結
        NO.32
        謝謝
        NO.33

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