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AI浪潮驅動下之高階半導體構裝材料產業發展趨勢 (研討會簡報)

Trend of Advanced Semiconductor Packaging Materials Industry Driven by AI

2023/08/08
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陳靖函

高頻應用材料

簡報大綱

全球趨勢

FC-BGA、Build-Up Film

Interposer、封裝材料

簡報內容

AI浪潮驅動下之高階半導 — NO.1

專有名詞對照 — NO.2

全球趨勢 — NO.3

各國政策與大廠投資規劃 — NO.4

新趨勢的需求與機會 — NO.5

FAB’s Roadmap — NO.6

半導體與封裝的技術節點與軌跡 — NO.7

封裝製程技術的演進 — NO.8

ADVANCED PACKAGING — NO.9

CoWoS 結構分析 — NO.10

CoWoS with HBM — NO.11

ADVANCED VS TRADITIONAL — NO.12

ADVANCED PACKAGING 年複合成長率 — NO.13

大趨勢 — NO.14

FC-BGA 載板應用類型 — NO.15

使用 ABF 製造載板的步驟 — NO.16

2.3D Package — NO.17

2.3D Package - RDL substrate 製程步驟 — NO.18

FC-BGA 技術發展趨勢 — NO.19

Build-Up Film 技術 Roadmap — NO.20

Build-Up Film Product Comparison — NO.21

Build-Up Film 市場趨勢 — NO.22

大趨勢 — NO.23

Chiplet 整合策略 — NO.24

高階封裝樣式 — NO.25

2.5D/3D 全球封裝供應鏈 — NO.26

Interposer 技術 Roadmap — NO.27

Interposer 技術發展趨勢 — NO.28

2.5D/3D 封裝需求量預估 — NO.29

大趨勢 — NO.30

封裝材料發展趨勢 — NO.31

封裝材料優點分析 — NO.32

封裝材料市場趨勢 — NO.33

Summary — NO.34

NO.35

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