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電路板-虛擬背後的硬實力，看電路板如何打造你的元宇宙 (研討會簡報)

PCB, the Hardware Technology behind Virtual Reality

2022/06/21
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張淵菘

3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用

簡報大綱

臺灣與全球電路板產業發展概況
電路板 – 虛擬背後的硬實力

簡報內容

電路板 - 虛擬背後的硬實力看電路板如何打造你的元宇宙 — NO.1

NO.2

虛擬背後的硬實力 — NO.3

NO.4

NO.5

臺灣電路板產業發展概況 — NO.6

產品與應用分布 — NO.7

產業鏈產值 — NO.8

全球電路板產業發展概況 — NO.9

全球電路板產業競爭力分析 — NO.10

NO.11

穿戴式裝置 — NO.12

全球穿戴式裝置市場規模預估 — NO.13

穿戴式裝置零組件 ? 軟板、HDI — NO.14

臺灣軟板技術發展概況 — NO.15

臺灣HDI技術發展概況 — NO.16

5G軟板特殊材料發展概況 — NO.17

高效能運算HPC — NO.18

全球HPC市場規模預估 — NO.19

CPU/GPU零組件 ? ABF載板 — NO.20

ABF載板材料市場概況 — NO.21

2021全球載板市占率表現 — NO.22

供給 - 全球載板廠擴大資本支出 — NO.23

供給 - 全球載板廠擴大資本支出 — NO.24

需求 - 算力需求與封裝升級擴大ABF載板需求 — NO.25

需求 - 算力需求與封裝升級擴大ABF載板需求 — NO.26

ABF載板市場供需趨勢 — NO.27

臺灣ABF載板技術發展概況 — NO.28

雲端伺服器 — NO.29

全球伺服器市場發展趨勢 — NO.30

5G基地台 — NO.31

全球5G基地台市場發展趨勢 — NO.32

伺服器與基地台零組件 – 高層次板 — NO.33

伺服器與基地台零組件 – 高層次板 — NO.34

高頻高速電路板材料 — NO.35

高頻高速電路板材料 — NO.36

張淵菘產業分析師電子與系統研究組/零組件研究部+886-3-591-3283YS_Chang@itri.org.tw — NO.37

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