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眺望2022系列｜高頻構裝材料發展趨勢

Trend of High Frequency Semiconductor Packaging Materials Industry

2021/11/09
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陳靖函

電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

簡報大綱

先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料，主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用範圍又極為廣泛，而先進電子材料的特性與功效的發揮更是牽動著系統總體電路的穩定性，且與終端產品的製造成本更是息息相關。我國電子材料產業的起步相較於電子元件產業的年代稍晚，以往我國電子元件生產用上游關鍵材料大多仰賴進口，受到材料自主化需求的激勵，近兩年先進電子材料產業的投入更是受到因地緣政治的影響，被動的重組了產業供應鏈，加上世界局勢變化多端的警惕而必須超前佈署。

構裝技術發展趨勢
IC Substrate 材料掃描
AiP 材料應用
QFN & RDL Dielectric & Interposer 材料應用
晶片材料

簡報內容

高頻構裝材料產業發展趨勢分析 — NO.1

專有名詞對照 — NO.2

NO.3

構裝技術發展趨勢 — NO.4

構裝材料的機會 — NO.5

高階封裝營收趨勢 — NO.6

IC Substrate 材料掃描 — NO.7

Low loss IC 載板材料掃描 — NO.8

FC-BGA 載板材料全球生產分佈 — NO.9

FC-CSP 載板材料全球生產分佈 — NO.10

IC 載板上游 CCL 材料廠商動態 — NO.11

AiP 材料應用 — NO.12

預估 2023 年 5G 手機銷售將超越 4G 手機 — NO.13

AiP 主要需求商為 Apple 與 Qualcomm — NO.14

InFO Antenna-in-Package (InFO_AiP) — NO.15

5G mmWave AiP Substrate Market — NO.16

QFN & RDL Dielectric & Interposer 材料應用 — NO.17

導線架中的資優生 QFN 導線架 — NO.18

QFN 導線架需求預估持續成長 — NO.19

FAN-OUT 封裝的優勢 — NO.20

圖案化介電材料於高階封裝中且具緩解材料 CTE 不匹配問題 — NO.21

圖案化介電材料隨著晶片需求水漲船高 — NO.22

Interposer — NO.23

預估 Interposer 需求將快速成長 — NO.24

晶片材料 — NO.25

矽晶圓銷售情形 — NO.26

矽晶圓大廠態勢 — NO.27

矽晶圓廠商動態 — NO.28

NO.29

陳靖函研究員材料與化工研究組材料研究部 — NO.30

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