眺望2022系列|從半導體產業聚落發展看中國大陸IC產業競合布局
Development of China IC Industry from Semiconductor Industry Clusters
- 2021/11/04
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簡報大綱
2021年全球持續受到COVID-19變種疫情影響,雖然復甦腳步減緩,但受惠全球化與零接觸經濟的帶動,使得全球終端電子產品的需求高漲,帶動全球半導體市場在2021年將會高度正成長。臺灣半導體產業在產能滿載之際,更藉由優化生產排程作業,突破原始產能設計的100%,為全球市場為全球客戶供應全球市場所需要的半導體產品。
2021年受惠於無線通訊如:5G、WiFi6...等需求高漲,帶動各類電子產品,如:Chromebook、Notebook、物聯網與電視產品的銷售量提升,電子終端產品朝向更加智慧化也更強調服務與使用者體驗。為滿足市場之需求,半導體產業中IC設計、IC製造、IC封測等產業持續推進新設計與新技術,以高效能IC設計晶片;最高階IC製程技術;再結合異質整合封裝技術,實現更智慧化的電子產品問世。在半導體競爭之際,各國紛紛感受到半導體對於國家供應與安全之重要性,紛紛規劃在地建構自主的半導體產業鏈,此一波各國半導體政策佈局,是否將左右半導體產業鏈移動?
本研討會將從總體市場與產業動態之觀測下,從IC設計、IC製造、IC封測等產業,以及中國大陸IC產業和IC應用等構面,深入探究未來可能之產業脈動與市場機會。
- 中國半導體產業聚落發展特色與布局
- 中國IC產業發展現況與廠商動態解析
- 國家重點政策與新興議題剖析
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結論