簡報大綱

2020年COVID-19疫情肆虐，雖打亂既有5G服務佈局，卻也為產業帶來新機會，包含5G電信服務需求樣貌的轉變、5G落地帶動光通信商機，同時因應5G發展，半導體技術也與時俱進、規格持續提升，特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。另一方面，隨著美中科技戰越演越烈，如近期美國祭出?乾淨網路」政策，牽動開放網路產業生態鏈與可信賴的ICT供應鏈未來佈局方向。同時，觀察國際機構和大廠均已陸續發布對6G應用場景、需求指標之看法，下世代通訊佈局大戰一觸即發。

本次將探討自2020年下半年進入後疫時期，整體通訊、半導體和資安領域的關鍵進展。除了檢視全球與台灣的產業動態外，也將展望5G電信服務、5G光通訊、5G開放架構、5G通訊半導體和5G網路安全的新興商機與發展趨勢。

• 2020年5G結合AI機能引爆創新應用
• 晶圓代工產業在5G處理器的現況與發展
• 5G技術驅動化合物半導體GaN技術的興起
• 結論

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