眺望2021系列|展望全球半導體設計產業發展趨勢與新商機
The development trend and new business opportunities of the global semiconductor design industry
- 2020/10/27
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簡報大綱
2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。
台灣在疫情控制得宜之下,國內生產工廠正常運作。進而,國際市場因應後疫市場需求,紛紛轉向至台灣半導體產業下單,以順利且儘快取得市場所需的IC晶片,帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
研討會將從2020年下半年開始的後疫新時代,檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時,在2020年疫情衝擊下,我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業,以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。
- 全球暨台灣半導體設計產業分析
- 半導體設計業發展趨勢分析
- 總結