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        5G與AI創新應用驅動全球IC製造技術與產業發展 (研討會簡報)
        Future driving forces of global IC manufacturing technology and industrial development
        • 2020/07/17
        • 2906
        • 257
        全選 取消選取
        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        • 2020年5G結合AI機能引爆創新應用
        • 5G+AI對IC製造技術與產業所引發的新課題
          • 對晶圓代工產業的影響
          • 對記憶體產業的影響
        • 5G技術對新興半導體技術的需求持續擴張
          • GaN技術的抬頭
        • 結論
         

        簡報內容

        5G 與 AI 創新應用驅動全球 IC 製造技術與產業發展
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        隨著5G基礎建設逐漸完備，可強化大量IoT裝置整合能力
        NO.4
        AI的未來進化與5G整合息息相關
        NO.5
        當5G+AI+IoT日漸普及之後，我們需要什麼樣的晶片？
        NO.6
        大綱
        NO.7
        2020年5G半導體市場著重在基頻、應用產品處理器以及射頻晶片的發展
        NO.8
        AI機能擴大化至Edge端：Edge用AI晶片規格以低功耗、低成本為發展方向
        NO.9
        Edge Computing用晶片特性比較
        NO.10
        7nm以下先進製程大戰與未來影響變因
        NO.11
        5G用記憶體未來市場規模預估
        NO.12
        AI機能對未來記憶體市場的影響
        NO.13
        從雲端到邊緣-搭載在AI機能晶片的新興記憶體
        NO.14
        大綱
        NO.15
        當5G進展至毫米波的頻段時，相關支援高頻的零組件低成本化將無可避免
        NO.16
        5G 設備與手機市場未來因美中貿易衝突充滿變數
        NO.17
        GaN為未來毫米波提供高頻射頻元件的更好選擇
        NO.18
        GaN 元件在製程發展上的課題
        NO.19
        可利用矽製程固有的規模經濟優勢的GaN-on-Si
        NO.20
        大綱
        NO.21
        結論
        NO.22
        劉美君系統IC與製程研究部 資深產業分析師nancy_liu@itri.org.tw+886-3-5914442
        NO.23
        下載檔案

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