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        眺望2020系列｜從新應用崛起看IC製造技術與產品革新
        Looking forward to new applications innovating new IC manufacturing process in 2020
        • 2019/10/23
        • 3889
        • 332
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場物聯網關鍵技術與新興應用商機

        簡報大綱

         2019年美中貿易衝突，WSTS（全球半導體貿易統計協會）預估2019年全球半導體將會年度下滑12.1%。展望2020年，隨著貿易衝突逐步趨緩，全球市場逐步恢復正常步調，WSTS預測全球半導體產業將會年度正成長5.4%。

        工研院產科國際所觀察到半導體產業五大重點趨勢：1. 2020年全球半導體產業轉為正成長；2.半導體應用加速電子產品智慧化和即時數據分析；3.非傳統類型廠商跨入AIoT產品之IC晶片設計；4. IC製程技術變革滿足5G與AI產品需求；5. 封裝技術走向晶片異質整合層級。

        即將揮別2019年和迎接2020年之際，工研院產科國際所提早揭露全球與台灣半導體區域的產業動態與未來趨勢，也從創新電子產品，找出半導體應用的新市場機會。同時，針對IC設計、IC製造、IC封測產業，提出強化IC設計能力、7奈米後之解決方案、先進封測技術促使封測產業鏈移動等產業建言，以提升我國IC產業的國際競爭力。

        【簡報大綱】

        • 從2019→2020年，全球總體環境與應用產品市場環繞貿易戰與5G、AI等相關議題持續加溫
        • 從2019→2020年，晶圓代工產業在產品線與技術研發上朝向革新的道路前進
        • 從2019→2020年，記憶體市場漸露曙光
        • 從2019→2020年，功率半導體市場隨著5G與IoT相關應用的演進而持續擴大
        • 結論
           

        簡報內容

        從新應用崛起看IC製造技術與產品革新
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        IoT+5G時代的產業結構變化影響未來裝置的需求
        NO.4
        今後的發展-AI+IoT的整合使硬軟體發生變化
        NO.5
        貿易戰開啟了供應鏈重整的新風貌-美中僵局仍待談判結果而定
        NO.6
        華為事件對IC製造業商業模式帶來衝擊
        NO.7
        日韓貿易戰對未來韓國半導體製造業影響受到關注
        NO.8
        大綱
        NO.9
        2020年後晶圓代工產能與發展方向(1)-中國＆韓國
        NO.10
        2020年後晶圓代工產能與發展方向(2)-台灣＆北美
        NO.11
        全球先進製程推進速度仍以台灣居於領先
        NO.12
        7nm製程良率決定客戶意向
        NO.13
        EUV機台技術的演進將協助7nm製程產出增加與降低成本
        NO.14
        5nm後新技術-EUV光學系統與微細化多層配線材料
        NO.15
        5nm後，材料的革新將協助延續Moore‘s Law
        NO.16
        從台積電四大平台佈局來看AI應用的擴大化對整合式製程技術的需求
        NO.17
        未來AI與IoT晶片的發展-In Memory Computing帶動嵌入式製程議題
        NO.18
        In Memory Computing 提供下一階段AI、IoT晶片製程另一解決方案
        NO.19
        晶圓廠透過次世代記憶體技術捲土重來
        NO.20
        大綱
        NO.21
        DRAM產業面臨景氣不佳，但持續以新技術提高價值
        NO.22
        Flash產品跌價趨緩，預計2020上半年可望回溫
        NO.23
        5G+AI+IoT時代來臨，記憶體技術朝向新規格與新應用演進
        NO.24
        為了AI、自駕車等創新運用做準備-3D NAND Flash技術推進未來高容量SSD的可能性
        NO.25
        AI造成嵌入式記憶體技術的快速興起，對專業記憶體廠商帶來挑戰
        NO.26
        大綱
        NO.27
        5G+IoT帶動功率半導體的技術演進課題
        NO.28
        GaN未來潛力-可應用於5G基礎設施相關晶片
        NO.29
        GaN Power Device未來市場規模
        NO.30
        SiC未來潛力-主要以充電相關等設施應用為多
        NO.31
        SiC Power Device未來市場規模
        NO.32
        大綱
        NO.33
        結論
        NO.34
        謝謝
        NO.35
        下載檔案

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