FIEK360系列｜新興半導體材料發展機會
- 2019/09/24
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簡報大綱
半導體產業持續發展，基於節能減碳政策與國際產業發展趨勢，目前除基礎的邏輯應用，功率電子亦是未來發展的一環，範圍已從傳統的工業控制和4C產業（手機、通信、消費類電子和車用電子），擴展到5G、電動汽車、新能源、智慧電網等與民生、交通、工業息息相關之新應用領域。元件功能日漸擴充，不僅要求高性能，在體積、重量、與效率也是錙銖必較之考量；當前半導體技術最大的瓶頸不在數位邏輯相關元件的基礎開發，反而是在微縮體積相對難度較高的功率元件，如何兼具散熱優點與低成本整合適切性，才是產品持續挑戰摩爾定律的關鍵。針對高功率、高頻率之應用訴求，上游關鍵材料矽之物理特性已界瓶頸，無法全然因應高擊穿電壓，更高電子遷移率和更高導熱率之高門檻，有鑑於此，本研究從市場觀點，洞悉電子產業發展方向，觀測新型半導體材料開發機會，以因應未來多元應用需求，再續電子發展榮景。