• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
  • Go
產業簡報

events近期活動

more

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

      more

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入，享有多項免費權益！

        >
        權益
        說明         立即
        加入

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        半導體與先進封裝製程設備 發展趨勢分析 (研討會簡報)
        To analysis the trend of semiconductor and advanced packaging process equipment
        • 2019/08/14
        • 6159
        • 205
        全選 取消選取
        高科技設備與先進製程

        簡報大綱

        【簡報大綱】

        • 半導體設備產業發展趨勢分析
        • 先進封裝製程設備與新興應用
        • 台灣半導體設備廠商動態分析
        • 結論與建議
           

        簡報內容

        半導體與先進封裝製程設備發展趨勢分析
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2019年全球半導體市場多以悲觀看待
        NO.3
        全球半導體設備市場前五大集中度約71%
        NO.4
        2019全球半導體設備產值將下滑15.5%
        NO.5
        IoT 半導體技術發展趨勢：系統級封裝、感測器、超低功耗
        NO.6
        IoT串接人類與機器，並將半導體推向另一高峰
        NO.7
        IC封裝技術發展朝向應用驅動與先進封裝
        NO.8
        大綱
        NO.9
        台積電投入半導體先進封裝技術，帶動晶圓等級封裝(WLP; Wafer Level Package)發展趨勢
        NO.10
        製程微縮、SiP、特殊應用為台積電未來主要研發計畫
        NO.11
        面版級扇出型封裝技術具備較低成本與較高效率
        NO.12
        面版級扇出型封裝技術具備較低成本與較高效率
        NO.13
        面版級扇出型封裝技術於2018開始批量生產
        NO.14
        2018~2024先進封裝市場年複合成長率為8%
        NO.15
        面版級扇出型封裝技術，仍需要製程設備不斷精進，才能發揮優勢
        NO.16
        台灣半導體/PCB/面板製程雷射設備需求
        NO.17
        全球半導體/PCB製程雷射設備供應商
        NO.18
        5G 通訊是演進技術，2024約有15億使用者
        NO.19
        SiP為5G行動通訊RF前端重要封裝方式
        NO.20
        5G IC 測試占成本80%
        NO.21
        大綱
        NO.22
        關鍵零組件為高科技設備最大出口品項
        NO.23
        臺灣半導體設備廠商現況分析
        NO.24
        中美貿易戰高科技設備影響評估
        NO.25
        中美貿易戰高科技設備機會評估
        NO.26
        韓國半導體及面板產業Gap 5戰略
        NO.27
        IEKView
        NO.28
        謝謝
        NO.29
        下載檔案

        推薦閱讀