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        眺望2019系列｜競爭版圖大洗牌，半導體製造技術與策略發展新契機
        Future development of technology in IC manufacturing industry
        • 2018/11/13
        • 6310
        • 393
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        【簡報大綱】

        • 從產品面來看未來半導體元件發展趨勢
          • AI+IoT所導引的美麗新世界
          • 未來裝置運算需求高頻寬、低延遲的通訊品質
          • IoT時代的晶片未來應用以車用為大宗
          • IoT時代的晶片技術未來關鍵：AI機能整合，運算力和運算量同步提升
        • 從生產面來看未來IC製造產業版圖變動
          • 晶圓代工版圖大洗牌-10nm製程成為分水嶺
          • 7nm製程大亂鬥，廠商技術訴求各有不同
          • 晶圓代工產能預估
          • 藉由EUV實現7nm以下微縮製程的種種問題仍須克服
          • 創新材料與設備技術協助7nm以下製程的推進
          • 記憶體技術演進朝向高容量、低功耗
          • 3D NAND Flash技術攸關未來高容量SSD演進
          • 記憶體產品供應端隨下游應用產品進行變化
          • 2018年後IC製造業發展-從資本投資來觀察
        • 從產業面來看競爭國對IC製造業的未來影響
          • 美中在半導體領域的政策角力-中國製造2025
          • 美中在半導體領域的政策角力-美國電子復興計畫
        • 從新興技術發展來看未來IC製造技術創新的可能性
          • 矽光子晶片技術的可能性
          • 矽光子單晶片有賴光源整合技術來實現
          • 量子運算威力
          • 超導體方式量子晶片的結構與製程
          • 矽光子技術vs.量子晶片技術
        • 結論

        簡報內容

        競爭版圖大洗牌，半導體製造技術與策略發展新契機
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        AI+IoT所導引的美麗新世界-低延遲、高可靠度、高頻寬、高安全性支援，同時可進行獨立高速運算的裝置
        NO.4
        未來裝置運算需求高頻寬、低延遲的通訊品質-5G技術成為最佳助力
        NO.5
        IoT時代的晶片未來應用以車用為大宗
        NO.6
        IoT時代的晶片技術未來關鍵：AI機能整合，運算力和運算量同步提升
        NO.7
        大綱
        NO.8
        7nm製程大亂鬥，廠商技術訴求各有不同
        NO.9
        晶圓代工產能預估(1)-中國vs.韓國
        NO.10
        晶圓代工產能預估(2)-台灣vs.北美
        NO.11
        藉由EUV實現7nm以下微縮製程的種種問題仍須克服
        NO.12
        3D NAND Flash技術攸關未來高容量SSD演進
        NO.13
        記憶體產品供應端隨下游應用產品進行變化
        NO.14
        2018年後IC製造業發展-從資本投資來觀察
        NO.15
        大綱
        NO.16
        美中在半導體領域的政策角力-中國
        NO.17
        中國製造2025重點產業-確立中國記憶體產業自主
        NO.18
        中國製造2025重點產業-中芯國際的發展牽動中國本土晶圓代工的進程
        NO.19
        美中在半導體領域的政策角力-美國
        NO.20
        除了保護智慧財產之外-美國電子復興計畫再造美國半導體產業競爭力
        NO.21
        大綱
        NO.22
        以MOSFET晶片結構來理解現有Si-base半導體製程與困境
        NO.23
        如果不用電子傳輸訊號，改用光子-矽光子晶片技術的可能性
        NO.24
        矽光子單晶片有賴光源整合技術來實現
        NO.25
        豐田通商與DENSO運用量子運算進行Real time交通流量最適化實證應用
        NO.26
        超導體方式量子晶片的結構與製程-以Yale University的Circuit QED為例
        NO.27
        大綱
        NO.28
        結論
        NO.29
        Thank You
        NO.30
        下載檔案

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