• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
  • Go
產業簡報

events近期活動

more

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

      more

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入，享有多項免費權益！

        >
        權益
        說明         立即
        加入

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        F台灣AI發展新契機
        Taiwan AI Emerging Development Opportunities
        • 2018/08/22
        • 15180
        • 1431
        全選 取消選取
        #個資 #智慧 #邊緣運算

        簡報大綱

        工研院產業科技國際策略發展所蘇孟宗所長受邀至人工智慧產學研解題平台(AIdea)啟用儀式暨高峰論壇，進行「台灣AI發展新契機」為主題之簡報分享。其中內容包含：

        • 以AI X台灣「製造與服務之智慧系統」：成為全球使用者服務生態系的關鍵製造伙伴
        • 台灣產業升級轉型與軟硬融合的策略意涵：Fusion (軟實力 X 硬實力)
        • 硬實力：台灣半導體創造2.3兆產值與22.6萬就業，額外帶動超過1倍產值及2倍就業機會
        • 軟實力：台灣產業具有獨特行業應用知識(Domain Knowhow)，如文化、觀光、飲食等服務產業，及製造業營運管理
        • 軟硬融合：以人工智慧為乘法因子(AI X)，融入在各種應用服務系統

        簡報大綱如下：

        • AI未來發展與新三大趨勢
          • 邊緣運算(Edge Computing)之興起
          • AI專用晶片加速成長
          • 安全隱私保護之重視
        • 台灣AI發展新契機與策略
          • 應用方向
          • 技術投入
          • 建構完善生態系(Ecosystem)

        簡報內容

        台灣AI發展新契機
        NO.1
        大綱
        NO.2
        AI + 創新 + 全球化 = 交通新境界
        NO.3
        AI加乘智慧系統特色
        NO.4
        趨勢一：AI at the Edge(邊緣運算)需求增加
        NO.5
        2018 CES 案例服務機器人百花齊放，同質性高具隱憂網路干擾凸顯Edge IT重要性
        NO.6
        2018 CES 案例從Connected到Dis-connected離線版Alexa需求浮現
        NO.7
        AI由雲端往邊緣延伸，帶動終端裝置崛起
        NO.8
        五感感測強化AI邊緣運算
        NO.9
        趨勢二 ：AI晶片未來五年市場高度成長
        NO.10
        AI雲端運算已被大廠佔據，產業焦點在邊緣
        NO.11
        AI晶片大廠布局分析GPU/FPGA/ASIC各有大廠專注
        NO.12
        台灣應鎖定複合與邊緣運算
        NO.13
        台灣AI領域產品可鎖定AR/VR、無人機、車輛、監控與家用等五大應用
        NO.14
        趨勢三：資安問題成為近期AI產業發展焦點從Facebook個資外洩事件引發產業動盪
        NO.15
        Facebook對5000萬用戶個資保護缺失事件
        NO.16
        刷臉生活的取捨中國刷臉科技在歐美可能遭遇之隱私問題
        NO.17
        歐盟GDPR規範上路個資運用管制趨嚴 是限制也是機會
        NO.18
        大綱
        NO.19
        107.1.18院會通過「台灣AI行動計畫」
        NO.20
        「台灣AI行動計畫」
        NO.21
        以AI X台灣「製造與服務之智慧系統」：成為全球使用者服務生態系的關鍵製造伙伴
        NO.22
        台灣產業升級轉型與軟硬融合的策略意涵Fusion (軟實力 X 硬實力)
        NO.23
        硬實力：台灣半導體創造2.3兆產值與22.6萬就業
        NO.24
        軟硬融合：以人工智慧為乘法因子(AI X)， 融入在各種應用服務系統
        NO.25
        以AI X加成台灣製造業軟硬融合之優勢，並強化服務業為新創應用之需求目標
        NO.26
        台灣人工智慧的環境優勢與支援產業
        NO.27
        台灣開放社會優勢全球首創陸、海、空全面性無人載具監理沙盒
        NO.28
        台灣產業的資訊安全與正面形象優勢
        NO.29
        台灣發展策略建議(1/2)
        NO.30
        台灣發展策略建議(2/2)
        NO.31
        結語
        NO.32
        謝謝
        NO.33
        本文檔案台灣AI發展新契機.pdf1431次
        下載檔案

        推薦閱讀