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CES 2018電子零組件產品與技術發展趨勢(研討會簡報)

CES 2018 ICT Components Trends and Takeaways

2018/01/18
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林研詩(Yen-Shih Lin)

3C與新興應用關鍵零組件 B5G/6G關鍵技術與創新應用 IC產業 IC元件與技術

#電競 #高階 #感測

簡報大綱

簡報內容

CES 2018電子零組件產品與技術發展趨勢 — NO.1

CES 2018訴求更廣泛生活娛樂主題：技術相互連結後，如何改變消費者對現實的感知 — NO.2

2018 U.S. Consumer Tech Industry Forecast三高成長：智慧音響、影音串流、智慧家庭 — NO.3

電子零組件觀察重點 — NO.4

(無標題) — NO.5

CES 2018 高階TV展品強調畫質與音響仍是LCD與OLED之爭 — NO.6

三星TV亮點- AI 8K HDR QLED LCD TV — NO.7

量子點顯示器-QLED的發展與定位 — NO.8

Micro LED因大廠佈局成新興顯示技術焦點三星首次展出146吋拼接micro LED 「The Wall」 — NO.9

三星展出Micro LED TV僅策略性技術展示未揭露實際產品規格 — NO.10

Micro LED的機會與挑戰 — NO.11

LG聚焦新一代音響面板技術並導入AI平台 — NO.12

LG – 高階TV雙軌策略 65吋 Rollable TV成亮點 — NO.13

日廠SONY及Panasonic導入OLED TVSONY具優異晶片與音響技術 — NO.14

中國品牌TCL主推AI化QLED TV長虹、Hisense主打雷射投影電視 — NO.15

2018 高階TV主流為AI智慧電視 — NO.16

多家展出8KTV 但生態系尚未完善需5G與內容 — NO.17

電視AI化的價值：創造更豐富的娛樂體驗 — NO.18

(無標題) — NO.19

NVIDIA Keynote – Gaming Era — NO.20

Esports電競經濟崛起帶動產業發展硬體升級 — NO.21

PC市場成熟走向分眾化電競產品成重要利基 — NO.22

電競多視角螢幕創新案例Mirraviz — NO.23

(無標題) — NO.24

全螢幕、多鏡頭規格下放到中階將成主流，造成零組件設計變革 — NO.25

(無標題) — NO.26

電聲元件因智慧終端AIoT化需求激增MEMS元件加速朝模組化兼具感測與聯網控制功能 — NO.27

3D深度感測即時辨識大幅擴散應用手機、安控、VR/AR相機、光達 — NO.28

3D深度感測應用案例-ORBBEC — NO.29

What’s Next — NO.30

NO.31

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