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從FPC製程看R2R用AOI檢測設備整合AI機能的未來發展

The future potential of AOI equipment with AI in R2R FPC manufacturing

2017/11/24
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劉美君

顯示器、感測技術與應用

#軟板 #製程 #影像

簡報大綱

簡報內容

從FPC製程看R2R用AOI檢測設備整合AI機能的未來發展 — NO.1

隨著IoT風潮加溫，將帶動HDI與FPC等高階PCB的增長 — NO.2

FPC可應用於IoT產品領域 — NO.3

FPC現有線路製程與硬板類似，但需要額外的貼合程序 — NO.4

全球FPC市場緩步成長，以通訊與面板相關產品佔比最多 — NO.5

未來FPC需求將朝向以醫療、車用逐漸擴大化 — NO.6

Roll to Roll製程架構 — NO.7

低成本與高速連續式製造需求，R2R製程市場規模將逐漸擴大 — NO.8

為何FPC適合使用R2R製程設備 — NO.9

現今R2R製程應用於FPC的課題 — NO.10

從SMT設備推估未來PCB所需之AOI設備成長性 — NO.11

AOI設備佔SMT設備出貨大宗，檢測主力將從2D逐漸轉為3D方式 — NO.12

AOI設備構成機制 — NO.13

除了AOI之外的光學檢測技術-LiDAR導入檢測機制 — NO.14

如何建構FPC所需求的AOI結合Machine learning系統(1)-建構檢測原則 — NO.15

如何建構FPC所需求的AOI結合Machine learning系統(2)-AOI影像擷取與分析方法 — NO.16

如何建構FPC所需求的AOI結合Machine learning系統(3)降低人工判讀的負擔-Machine learning整合製程 — NO.17

有關R2R製程中，AOI整合AI的問題 — NO.18

Cognex-專注於工業影像深度學習的ViDi Systems — NO.19

Microsoft Azure平台 — NO.20

NEC AI Visual Inspection — NO.21

NEC AI Visual Inspection運作方式 — NO.22

富士通高效率AI製品外觀檢測技術 — NO.23

NVIDIA DGX-1 AI超級電腦 — NO.24

NVIDIA DGX-1技術架構-PASCAL — NO.25

GE Digital-鎖定重工業與醫療領域的Machine learning的多角化 — NO.26

NO.27

Thank You — NO.28

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