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全球IC設計業面臨第二次成長低於IDM ~剖析其意涵與未來轉型新契機 (研討會簡報)

2016/06/16
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范哲豪

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場全球AI創新技術與產業趨勢解析

#晶片 #智慧 #資料來源

簡報大綱

簡報內容

全球IC設計業面臨第二次成長低於IDM~剖析其意涵與未來轉型新契機 — NO.1

NO.2

NO.3

IMF下修全球經濟成長預測，逆勢看好中國前景 — NO.4

美、歐、中經濟活動成長力道偏弱，日本因地震而呈現緊縮 — NO.5

景氣跌幅趨緩，台灣經濟處於調整階段 — NO.6

進入傳統淡季出貨表現淡，2016Q1較同期衰退1.3% — NO.7

中國大陸品牌積極拓展國際市場，全球市占逐步擴大 — NO.8

中國超大規模伺服器需求強勁，為出貨成長動能 — NO.9

2016年全球半導體市場已逐漸擺脫衰退 — NO.10

2016年台灣IC產業表現優於全球IC產業 — NO.11

2015年全球與台灣設計業廠商營收年增率 — NO.12

2016年第一季全球與台灣設計業廠商營收年增率 — NO.13

陸IC設計廠商家數及規模皆快速成長，和台灣相距拉近 — NO.14

中國IC設計業者近10年快速崛起 — NO.15

NO.16

半導體是支持台灣ICT產業健全發展的重要基石 — NO.17

2005~2015 全球IC設計CAGR=9% (10年之間成長2.44倍),高於IC整體的3% — NO.18

全球IC設計公司營收佔IC市場的比重逐年提升 2000佔9% — NO.19

除了2010年外，IC設計公司營收成長率都比IDM — NO.20

半導體垂直應用興起，系統廠布局向上整合 — NO.21

HiSilicon藉由華為的雙供應商策略崛起 — NO.22

智慧裝置核心技術產業現況 — NO.23

系統商自主晶片風潮起 — NO.24

陸伺服器市場安謀尬英特爾 — NO.25

中國集成電路未來三階段目標 — NO.26

NO.27

電子時代 : PC  NB  手機  IoT — NO.28

物聯網裝置半導體架構 — NO.29

掌握系統規格/解決方案者占優勢台灣可發揮數位電路優勢 — NO.30

IoT應用~1 — NO.31

IoT應用~2 — NO.32

IoT應用~3 — NO.33

IoT應用~4 — NO.34

IoT的應用 (IoT可以說是廣大利基市場的集合體) — NO.35

IoT需要軟+硬結合 — NO.36

類比IC的工藝 — NO.37

類比IC產業現況 — NO.38

2016年類比IC佔整體IC市場16% — NO.39

國際類比IC公司還是各有其特色 — NO.40

類比IC是否會從IDM走向Fabless? — NO.41

類比市場穩定，類比領導廠商TI，過去25年都穩定站在TOP10內 — NO.42

車用IC市場相對穩定而過去15年來，車用類比IC佔汽車IC比重保持最大宗達4成以上 — NO.43

台灣類比IC廠商也默默在整併~以台灣本土廠商自我整併為主 — NO.44

中國大陸類比廠商快速崛起~矽力杰與昂寶因大陸內需起飛 — NO.45

中國大陸IC設計業已慢慢由量變轉為質變~尤其是類比電路類專利佈局 — NO.46

以類比IC槓桿系統升級 — NO.47

挑戰標竿廠商 — NO.48

NO.49

半導體宜以新開發模式切入高門檻之IoT應用 — NO.50

重點摘要 — NO.51

建議的發展方向 — NO.52

(無標題) — NO.53

汽車科技持續創新，半導體產業紛推車用晶片 — NO.54

汽車科技發展，使用者體驗重要性高於車輛性能 — NO.55

各國車電政策法規發展進程 (1/4)：數位化行車紀錄相關 — NO.56

各國車電政策法規發展進程 (2/4)：車載通訊相關 — NO.57

各國車電政策法規發展進程 (3/4)：胎壓監測(TPMS) — NO.58

各國車電政策法規發展進程 (4/4)：安全、車聯網相關 — NO.59

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