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        眺望2015系列|展望IC設計產業- 面對競爭,開創新局
        • 2014/11/18
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        簡報大綱

        2014Q2,隨著全球Smartphone、Tablet等產品持續熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨效應,將帶動國內智慧手持裝置晶片業者營收成長。再加上,4G雙晶片開始出貨,部分驅動IC及感測元件晶片業者皆已成功取得大陸當地的智慧型手機及平板電腦品牌採用,也將有助於國內面板相關晶片業者出貨成長。整體而言,2014Q2台灣IC設計業可望明顯成長,預估產值為1,420億台幣,季成長13.3%。

        2014年Q3,非蘋果陣營的大陸智慧型手機,在蘋果新機推出後需求回溫速度比預期緩慢,且大陸4G手機的進度不如預期,影響國內手機晶片業者出貨成長。另外,由於Q2成長率爆發,基期已高,雖然Q3仍將可望持續成長,惟成長率已漸趨緩。整體而言,2014Q3台灣IC設計業可持續成長,預估產值為1,549億台幣,季成長6.4%。

        展望2014Q4,隨著全球電子產品傳統淡季來臨,以及中國大陸低價智慧手持裝置終端產品庫存調整、十一長假終端通路拉貨力道趨緩的影響,市場需求動能有放緩跡象。預估2014Q4台灣IC設計業產值為1,470億台幣,季衰退5.1%。

        2014全年,今年是中國4G元年,IC設計業最快年底可導入最先進20奈米製程,進一步降低成本,縮小與國際通訊晶片大廠的差距。另外,2014年台灣電源管理IC、感測元件業者大幅進軍智慧型手機,穿戴式產品市場今年也正逐步滲透,將更有利於台灣IC設計業者營收成長。整體而言,預期2014全年產值為新台幣5,728億元,較2013年成長19.1%。

        簡報大綱如下:

        • 全球及台灣IC設計業回顧與展望
        • 全球IP產業概況
          • 中國對於IP越來越重視
        • 中國IC設計產業發展
          • 國家集成電路產業發展推進綱要分析
          • 中國政策開啟併購浪潮
          • Intel布局中國手機晶片市場

        簡報內容

        眺望~2015產業發展趨勢展望IC設計產業- 面對競爭,開創新局
        NO.1
        2014年台灣IC設計產銷摘要
        NO.2
        台灣IC設計業重點分析
        NO.3
        大綱
        NO.4
        台灣IC設計產業現況與重要性
        NO.5
        台灣大型和中小型IC設計業經營情況分析
        NO.6
        2014H1全球半導體成長力道,IC設計表現亮眼
        NO.7
        2014年(e)台灣IC設計產值年成長19.1%,優於整體16.4%
        NO.8
        2014Q1~Q3台灣IC設計業   營收成長率
        NO.9
        聯發科與其他台灣IC設計業營收比較
        NO.10
        大綱
        NO.11
        全球半導體IP產業前15大,集中度高
        NO.12
        下一波IC Design Service商機可往IOT IP需求布局
        NO.13
        IC設計成本越來越高,恐使IC設計業大者恆大
        NO.14
        中國首支專利基金成立
        NO.15
        濟南ICC提供EDA公共平台,孵化新創IC設計
        NO.16
        中芯投資燦芯,共同打造IC生態體系
        NO.17
        面臨Qulacomm的專利屏障,中國政府啟動反壟斷調查
        NO.18
        大綱
        NO.19
        中國半導體產業發展概況
        NO.20
        中國IC設計追趕快速,2016年恐超越台灣規模
        NO.21
        中國IC設計家數及規模皆快速成長,和台灣拉近
        NO.22
        中國系統及品牌大廠投資自有IC設計公司
        NO.23
        國際IC設計大廠在陸積極佈局研發中心
        NO.24
        大綱
        NO.25
        2014年中國國家集成電路產業投資基金 成立
        NO.26
        國家集成電路產業投資基金 運作模式
        NO.27
        基金投資體系創新,打造中國龍頭企業
        NO.28
        中國半導體產業趨勢:由”春秋“時代進入”戰國”時代
        NO.29
        大綱
        NO.30
        中國集成電路產業海外併購分析
        NO.31
        聯發科積極投資具潛力之中國IC業者
        NO.32
        台利基型中小型IC設計,雖擁有技術優勢與利基型產品,仍先後遭外資購併
        NO.33
        大綱
        NO.34
        全球3G/4G手機出貨比重,2014(e)年WCDMA/EDGE/TD-SCDMA佔56%,CDMA2000佔20%
        NO.35
        中國3G市場版圖,CDMA2000,TD-SCDMA,WCDMA三國鼎立
        NO.36
        2014年CPU龍頭Intel在行動晶片布局頻繁,企圖與Qualcomm、聯發科平起平坐
        NO.37
        無線傳輸標準說明
        NO.38
        Intel若收購威睿,將與Qualcomm、聯發科一樣,成為全球4G全模單晶片少數提供者
        NO.39
        案例:大唐旗下聯芯具備五模技術
        NO.40
        3G/4G智慧型手機為聯發科50%營收來源
        NO.41
        Intel企圖心強,布局行動通訊晶片甚至再推出Quark,Xeon全面進攻IoT 晶片市場
        NO.42
        結論
        NO.43
        IEK View
        NO.44

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