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HDI製程設備之通訊協定-以SEMI通訊協定標準為說明

2014/10/06
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黃仲宏

AI自動化與智慧機器人(含無人機)

#機台 #友達 #製程

簡報大綱

簡報內容

HDI製程設備之通訊協定-以SEMI通訊協定標準為說明 — NO.1

HDI板廠對於自動化的需求綜整 — NO.2

Why communication? — NO.3

印刷電路板製造的趨勢… — NO.4

印刷電路板製造的趨勢… — NO.5

Semiconductor Equipment and Materials International — NO.6

Semiconductor Industry Automation Standard — NO.7

SEMI Standards about Automation Software — NO.8

An Overview of SECS-II Standard — NO.9

An Overview of Generic Equipment Model (GEM) — NO.10

GEM 各項功能,層次示意圖 — NO.11

機台自動化的基礎-CIM、機器間彼此的通訊協定 — NO.12

HDI板製造廠在工廠資訊流面臨的問題 — NO.13

(無標題) — NO.14

不同的設備(類比/數位)會增加CIM自動化控管的難度 — NO.15

思考…….SECS/GEM的遵循與應用 — NO.16

PCB設備整合通訊的發展架構 — NO.17

思考…….SECS/GEM的導入與應用 — NO.18

EX. SECS Wrapper(SECS driver) — NO.19

-目的:1、做資料解譯，2、做通訊協定的轉換 — NO.20

製程設備自動化標準的制定 — NO.21

電腦整合製造資訊系統(資訊流)導入之效益分析 — NO.22

設備通訊協定的制定是競爭力提昇的核心關鍵 — NO.23

NO.24

NO.25

人均產值的高低&自動化__有間接程度的關連 — NO.26

半導體製程設備的自動化標準 — NO.27

Thank you — NO.28

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