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        跨越轉型困境邁向成長-台灣IC設計產業未來展望(研討會簡報)
        • 2013/06/19
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        簡報大綱

        大綱
        ●全球智慧手持裝置晶片市場概況
        ●台灣IC設計業現況與展望
        ●台灣IC設計業發展挑戰

        簡報內容

        (無標題)
        NO.1
        報告大綱
        NO.2
        (無標題)
        NO.3
        全球半導體市場回顧與展望
        NO.4
        智慧手持裝置佔全球半導體市場比率變化智慧手持裝置已取代PC/NB成為全球半導體市場最重要成長引擎
        NO.5
        全球智慧手持裝置熱銷趨勢下Apple,Samsung與中國業者將成為國際晶片大廠競逐對象
        NO.6
        智慧手持裝置晶片平台方塊圖
        NO.7
        (無標題)
        NO.8
        2012年全球智慧手機晶片市場分析市場集中度高且主要掌握在領導廠商手上
        NO.9
        全球智慧手機業者與晶片供應商之關係-以AP晶片為例-
        NO.10
        全球智慧手持裝置與半導體需求商機-Smartphone
        NO.11
        全球智慧手持裝置與半導體需求商機-Tablet
        NO.12
        (無標題)
        NO.13
        2013年台灣IC設計業產值預估Q1淡季Q2好轉Q3成長Q4下滑減緩
        NO.14
        2013Q1台灣IC設計業應用領域與銷售地區
        NO.15
        台灣IC設計業前二十大廠商營收與排名變化
        NO.16
        台灣IC設計業者在智慧手持裝置發展與全球地位完整涵蓋整個晶片平台相關IC元件(除Nand Flash外)
        NO.17
        台灣IC設計業者在智慧手持裝置的客戶分析
        NO.18
        全球智慧手持裝置中低階市場崛起將有利於台系IC設計業者營收成長
        NO.19
        小結
        NO.20
        (無標題)
        NO.21
        全球半導體景氣循環成長率逐漸趨緩,未來市場競爭將更趨激烈
        NO.22
        晶片設計技術與複雜度大幅提高
        NO.23
        新世代先進製程持續微縮下晶片設計成本大幅提升
        NO.24
        全球半導體市場前二十大廠商市佔率
        NO.25
        在全球大型化趨勢下,台灣IC設計業淨利率普遍下滑,且中小企業受傷更重
        NO.26
        中國大陸IC設計業的崛起與競爭
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        (無標題)
        NO.30
        2012~2014年台中美IC設計業競爭力指標比較
        NO.31
        (無標題)
        NO.32
        新設計工具與技術(ESL)提升軟硬體協同設計與驗證效率
        NO.33
        國際處理器大廠聯手成立HSA組織重新定義下一世代異質運算架構對抗Intel x86架構
        NO.34
        Thank you
        NO.35

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