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終端新戰局 CES 2013 智慧終端大廠發展布局(研討會簡報)

2013/01/16
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紀昭吟

3C與新興應用關鍵零組件 B5G/6G關鍵技術與創新應用 IC產業 IC元件與技術

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢衛星通訊與寬頻網路新興商機 B5G/6G關鍵技術與創新應用雲端運算、資安技術與應用顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用 ITIS電子產業數位永續與智慧生活應用商機

#智慧 #平台 #手持終端

簡報大綱

報告大綱

匯流再進化智慧終端使用現況
CES 2013 國際大廠布局
What’s Next

簡報內容

終端新戰局CES 2013 智慧終端大廠發展布局 — NO.1

報告大綱 — NO.2

智慧終端使用進行式樣貌 — NO.3

報告大綱 — NO.4

華為中興：主打LTE，行動終端延伸至家庭應用 — NO.5

SONY：目標為行動終端第三名，NFC提升使用體驗 — NO.6

Samsung：零組件優勢，打造終端+內容發展藍圖 — NO.7

Intel：New Mobile Experience系列產品 — NO.8

報告大綱 — NO.9

What’s Next(1/2)：Multiscreen服務將進入Create階段 — NO.10

What’s Next(2/2)：由服務平台演化至內容平台的戰爭 — NO.11

(無標題) — NO.12

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