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軟硬通吃-2012年AMOLED面板市場擴大化解析(研討會)

2012/08/22
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劉美君

顯示器、感測技術與應用 ITIS電子產業

#製程 #工研院 #面板

簡報大綱

AMOLED市場到底在哪裡？
GameTheory-AMOLED業者的發展
Playing From Hard Ball to Soft Plate-AMOLED技術演進
- 找個好靠山-背板製造
- 人要衣裝，佛要金裝-有機層成膜工程
- 金鐘罩護體-封裝技術
新戰國時代-AMOLEDSupplyChain的變遷
結語

簡報內容

軟硬通吃 — NO.1

NO.2

NO.3

從各類型面板應用產品看未來成長主力 — NO.4

不景氣中蓬勃成長的智慧型可攜式裝置 — NO.5

智慧型可攜式裝置面板出貨尺寸分佈對應平台業者勢力的相互角力 — NO.6

未來手持式裝置用面板發展課題-以手機為例 — NO.7

高畫質+省電+便宜將是未來對手機面板的要求 — NO.8

從小到大-LTPS TFT LCD與AMOLED在高階智慧型手持裝置面板的纏鬥 — NO.9

不再像磚塊？！未來的手機樣貌為何？-Flexible AMOLED的竄出 — NO.10

從硬到軟-從印刷式AMOLED面板市場規模一窺Flexible AMOLED的可能性 — NO.11

TFT LCD vs. AMOLED — NO.12

NO.13

AMOLED產能現況 — NO.14

臺、日、韓三國OLED技術發展目標 — NO.15

Glass-based vs Flexible AMOLED面板生產成本比重推估 — NO.16

日本AMOLED技術發展地圖 — NO.17

韓國AMOLED技術發展地圖-大型化AMOLED技術 — NO.18

韓國AMOLED技術發展地圖-Flexible AMOLED技術 — NO.19

各國AMOLED供應鏈佈局 — NO.20

NO.21

找個好靠山-背板製造次世代大型面板驅動的要求 — NO.22

找個好靠山-背板製造Glass-based AMOLED背板製程技術演進 — NO.23

從軟到硬-Oxide TFT的無限可能性 — NO.24

IGZO技術能以Sputtering方式來進行製造 — NO.25

要衣裝，佛要金裝-有機元件成膜製程分類 — NO.26

人要衣裝，佛要金裝-高PPI、高良率、低成本有機層成膜工程 — NO.27

金鐘罩護體-封裝技術更輕、更薄、耐衝擊 — NO.28

Flexible AMOLED薄型化封裝技術開發重點 — NO.29

Toshiba Oxide TFT所製成軟性AMOLED面板 — NO.30

NO.31

技術越演進，Touch Panel Maker地位的危機 — NO.32

AMOLED、LCD、Touch Panel Maker間競爭的激化 — NO.33

隨著AMOLED崛起，除設備外，韓商逐漸向供應鏈上游整合材料 — NO.34

Flexible AMOLED手機若成功上市，將改寫硬體與軟體業者的地位 — NO.35

NO.36

NO.37

(無標題) — NO.38

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