產業簡報

events近期活動

keyword關鍵議題

expert熱門專家

POP REPORT熱門文章

i卡會員

歡迎免費加入，享有多項免費權益！

>

權益
說明立即
加入

PRESENTATIONS主題推薦

POPULAR熱門專區

擺脫2011下修陰霾，前瞻半導體產業發展大趨勢

2011/11/23
5695
563

楊瑞臨

#半導體 #記憶體 #資料來源

簡報大綱

大綱

2011年半導體產業整體回顧與展望

半導體產業發展十大趨勢

簡報內容

擺脫2011下修陰霾前瞻半導體產業發展大趨勢 — NO.1

NO.2

NO.3

測不準定律？- 受到經濟情勢不佳以及終端市場需求轉弱，下修全球半導體成長此起彼落 — NO.4

歐美債務危機導致經濟前景疑慮連帶衝擊全球ICT暨半導體市場 — NO.5

Gartner半導體存貨指數正處警戒區 — NO.6

2008-2010全球半導體產能利用率變化 — NO.7

半導體存貨偏高的後續可能連動影響 — NO.8

(無標題) — NO.9

(無標題) — NO.10

(無標題) — NO.11

未來半導體產業十大趨勢 — NO.12

未來半導體產業十大趨勢 — NO.13

為滿足消費者需求，新興IC技術結合軟體並多元功能整合趨勢將帶給企業更多挑戰 — NO.14

未來先進半導體製程之發展關鍵 — NO.15

新元素/新材料的應用突破與量產是未來半導體元件發展的重點 — NO.16

Samsung 12.8GB/s Mobile Wide-I/O DRAMwith 512 I/Os Using TSV-Based Stacking — NO.17

(無標題) — NO.18

DRAM大廠全方位記憶體技術佈局 — NO.19

未來半導體產業十大趨勢 — NO.20

全球半導體廠商R&D支出佔營收比重攀升 — NO.21

(無標題) — NO.22

台灣IC設計業者營收規模分佈趨勢 — NO.23

中國大陸新18號文 — NO.24

中國Fabless業者對其IC產業的重要性日增 — NO.25

未來半導體產業十大趨勢 — NO.26

(無標題) — NO.27

ISSCC 2011 Samsung 1Gb DRAM with 3D TSV — NO.28

(無標題) — NO.29

3D IC將加速IC產業生態重塑與價值活動牽移 — NO.30

(無標題) — NO.31

未來半導體產業十大趨勢 — NO.32

2012 and Beyond半導體產業三大成長動能 — NO.33

(無標題) — NO.34

每台電子系統產品內含DRAM MB容量 — NO.35

2010年全球IC產業競爭格局與台灣地位 — NO.36

全球半導體未來成長趨勢 — NO.37

(無標題) — NO.38

(無標題) — NO.39

本文檔案擺脫2011下修陰霾，前瞻半導體產業發展大趨勢.pdf563次

推薦閱讀