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智慧電子國家型科技計畫趨勢論壇︱以智慧行動系統開啟台灣半導體產業新動能

2011/06/17
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蘇孟宗、鍾俊元、楊瑞臨、王英裕

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場寬頻網路產品與新興應用

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場寬頻網路產品與新興應用顯示器關鍵技術與應用智慧感測、辨識技術與應用 5G關鍵技術與創新應用 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢大陸ICT 雲端運算、資安技術與應用電子產業供應鏈上游材料石化與新材料 ITIS電子產業

#智慧 #關鍵 #手機

簡報大綱

簡報內容

以智慧行動系統開啟台灣半導體產業新動能 — NO.1

報告大綱 — NO.2

智慧終端(Smart Endpoints)漸為主流產品型態 — NO.3

從iPhone到iPad ─ 提供更多整合與創新應用機會 — NO.4

Smart TV：TV 3.0時代的來臨 — NO.5

Smart TV in 2030: Revolutionary Landscape Change — NO.6

報告大綱 — NO.7

智慧終端發展改寫產業競爭生態 — NO.8

智慧終端效應一： Apple開創應用平台來鎖住顧客，Google/Microsoft 急起直追 — NO.9

智慧終端效應二：利用關鍵零組件支撐創新應用，但台灣掌握較少高附加價值技術 — NO.10

智慧終端效應三：未來使用情境將引導下世代關鍵技術發展方向 — NO.11

報告大綱 — NO.12

創新人機介面為智慧終端發展關鍵 — NO.13

微小感測元件應用遍及智慧終端 — NO.14

感測器國內廠商的供應現況與技術能力缺口 — NO.15

行動應用處理器朝向多核競爭 — NO.16

行動應用處理器國內廠商仍處落後 — NO.17

行動記憶體技術發展趨勢 — NO.18

行動記憶體國際大廠發展現況與動向 — NO.19

急起直追 ─ 通訊推動計畫與目標 — NO.20

急起直追 ─ 智慧電子計畫與目標 — NO.21

報告大綱 — NO.22

台灣智慧電子整體產業「S.M.A.R.T.」巧實力 — NO.23

Selection集中資源彌補關鍵零組件之「硬實力」缺口 — NO.24

Materialization階段性落實關鍵零組件為廠商所需所用 — NO.25

Asia-oriented以「亞洲特色」為應用發展方向 — NO.26

Re-creation以開放平台為基礎建構「軟實力」 — NO.27

Team-up強化上下游帶動效果的關鍵思維 — NO.28

科研關鍵技術發展策略選擇 vs. 業界 — NO.29

NO.30

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