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智慧電子國家型科技計畫趨勢論壇︱以智慧行動系統開啟台灣半導體產業新動能

2011/06/17
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蘇孟宗、鍾俊元、楊瑞臨、王英裕

3C與新興應用關鍵零組件 B5G/6G關鍵技術與創新應用 IC產業 IC元件與技術

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場衛星通訊與寬頻網路新興商機顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用 B5G/6G關鍵技術與創新應用 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢大陸ICT 雲端運算、資安技術與應用電子產業供應鏈上游材料石化與新材料 ITIS電子產業

#智慧 #關鍵 #手機

簡報大綱

簡報內容

以智慧行動系統開啟台灣半導體產業新動能 — NO.1

報告大綱 — NO.2

智慧終端(Smart Endpoints)漸為主流產品型態 — NO.3

從iPhone到iPad ─ 提供更多整合與創新應用機會 — NO.4

Smart TV：TV 3.0時代的來臨 — NO.5

Smart TV in 2030: Revolutionary Landscape Change — NO.6

報告大綱 — NO.7

智慧終端發展改寫產業競爭生態 — NO.8

智慧終端效應一： Apple開創應用平台來鎖住顧客，Google/Microsoft 急起直追 — NO.9

智慧終端效應二：利用關鍵零組件支撐創新應用，但台灣掌握較少高附加價值技術 — NO.10

智慧終端效應三：未來使用情境將引導下世代關鍵技術發展方向 — NO.11

報告大綱 — NO.12

創新人機介面為智慧終端發展關鍵 — NO.13

微小感測元件應用遍及智慧終端 — NO.14

感測器國內廠商的供應現況與技術能力缺口 — NO.15

行動應用處理器朝向多核競爭 — NO.16

行動應用處理器國內廠商仍處落後 — NO.17

行動記憶體技術發展趨勢 — NO.18

行動記憶體國際大廠發展現況與動向 — NO.19

急起直追 ─ 通訊推動計畫與目標 — NO.20

急起直追 ─ 智慧電子計畫與目標 — NO.21

報告大綱 — NO.22

台灣智慧電子整體產業「S.M.A.R.T.」巧實力 — NO.23

Selection集中資源彌補關鍵零組件之「硬實力」缺口 — NO.24

Materialization階段性落實關鍵零組件為廠商所需所用 — NO.25

Asia-oriented以「亞洲特色」為應用發展方向 — NO.26

Re-creation以開放平台為基礎建構「軟實力」 — NO.27

Team-up強化上下游帶動效果的關鍵思維 — NO.28

科研關鍵技術發展策略選擇 vs. 業界 — NO.29

NO.30

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