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2009年半導體產業展望

2009/04/28
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35

李冠樺

IC元件與技術 IC應用與市場 IC產業衛星通訊與寬頻網路新興商機

#半導體 #工研院 #封測

簡報大綱

簡報內容

2009年半導體產業展望 — NO.1

NO.2

NO.3

全球經濟衰退影響半導體市場需求高於預期 — NO.4

通膨壓力大減，消費信心低檔盤旋 — NO.5

2009年拼經濟，各國推出振興經濟方案 — NO.6

09Q1採購經理人指數(PMI)回升 — NO.7

2008全球半導體市場為2,486億美元預估2009年大幅下滑至1,950億美元 — NO.8

2008年有線通訊及儲存應用半導體表現較佳 — NO.9

2008年亞太仍穩居半導體最大區域市場 — NO.10

2009年全球半導體產業資本支出大幅下降，未來供給獲有效控制 — NO.11

2008年全球半導體公司Top 20 — NO.12

2008年台灣IC產業產值結構比重 — NO.13

2008年台灣IC廠商Top 20 — NO.14

2008年台灣自有IC產品型態與應用 — NO.15

此次經濟衰退打擊台灣IC產業以製造為主軸的產業發展模式 — NO.16

NO.17

2009會是怎樣的一年? — NO.18

2009年全球半導體產業觀察重點 — NO.19

2009年台灣IC產業產值預估 — NO.20

*2009年全球半導體產業關鍵議題 — NO.21

DRAM現貨價格512Mb跌破0.5美元，1Gb跌破1美元 — NO.22

台灣DRAM產業現況 — NO.23

我國DRAM嘗試往高附加價值之路發展 — NO.24

未來幾年影響半導體產業的議題 — NO.25

新興應用與新產品將成為半導體新成長動力 — NO.26

潛力IC應用產品 — NO.27

電子產品市場板塊逐漸轉移至以中國為主之新興國家 — NO.28

電子產品朝快速整合多領域技術達成功能需求，晶片必須協助客戶因應此種趨勢 — NO.29

CMOS MEMS成為繼半導體後的重要異質技術，應用方向愈形多樣 — NO.30

3D IC成為下一波整合技術研發方向 — NO.31

產品發展方式的變化將帶來產業結構與營運模式的改變 — NO.32

專業製造服務愈形壯大，並集中少數業者 — NO.33

NO.34

NO.35

最後~賣晶片 vs 賣日用品 — NO.36

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