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次世代PC趨勢下，展望半導體未來的發展

2008/11/11
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趙祖佑

IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#次世代 #晶片 #萬台

簡報大綱

簡報內容

NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

超越半世紀的PC歷史演進 — NO.3

PC功能需求的轉變 — NO.4

PC產品定位思考與消費者價值的轉變 — NO.5

跨越界線的PC2.0時代來臨 — NO.6

PC2.0將達成Computing/Networking Anywhere — NO.7

PC市場逐漸轉移到可攜式市場 — NO.8

新創市場將是驅動次世代PC發展動力 — NO.9

行動裝置與網路結合未來市場潛力大 — NO.10

掌握需求為次世代PC產品開發準則 — NO.11

PC架構進入行動通訊應用 — NO.12

“PC on a Single Chip”… — NO.13

晶片整合促成次世代PC的實現 — NO.14

晶片的整合方式 — NO.15

3D IC達成次世代PC晶片異質整合 — NO.16

PC晶片高度整合之願景 — NO.17

SSD具省電/快速/可靠/輕薄等優勢 — NO.18

SSD與HDD每GB價格差距不斷縮小 — NO.19

2012年PC用SSD市場達8千萬台以上 — NO.20

晶片耗能降低方式 — NO.21

PC領域進入多核心處理器時代 — NO.22

處理器廠商相繼佈局Multicore — NO.23

網路與週邊連結方式必須有所改變 — NO.24

Integrated Multi-Radio將是解決方案 — NO.25

次世代PC供應鏈生態的轉變 — NO.26

台灣PC晶片廠商的挑戰 — NO.27

NO.28

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