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2008 IC產業回顧與趨勢展望

2008/11/11
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李冠樺

IC產業電子產業 ITIS電子產業

#半導體 #產值 #工研院

簡報大綱

簡報內容

NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

全球景氣漸凍，主要經濟體多陷入衰退 — NO.3

2008下半年油價與金屬價格自雲端滑落 — NO.4

物價仍處高檔，但消費信心已直線滑落 — NO.5

各經研機構下修未來景氣，寒冬漸臨 — NO.6

全球GDP成長率與半導體成長率之連動關係 — NO.7

08H1全球半導體市場達到1,275億美元 — NO.8

亞太仍為全球最主要半導體市場 — NO.9

ASSP、Memory、Micro元件的產值居前三大，Memory元件產值2008年跌幅近一成 — NO.10

全球半導體產業資本支出轉趨保守 — NO.11

2007年台灣IC產業與產品在全球的地位 — NO.12

2008台灣IC產業銷售比重分佈 — NO.13

2008台灣自有IC產品型態與應用分佈 — NO.14

2007年台灣IC產業產值成長5.3%，2008年衰退3.9% — NO.15

2008年台灣IC次產業毛利率滑落 — NO.16

2007和2008Q1-3台灣前十大IC廠商排名 — NO.17

2009年全球半導體產業關鍵議題 — NO.18

全球DRAM前五大廠市佔率84%，台灣佔16% — NO.19

2007年及2008年全球DRAM廠商虧損嚴重 — NO.20

每一次的景氣衝擊均重塑DRAM廠商版圖 — NO.21

台灣DRAM資本支出結束連續四年超越Samsung的積極行動，08年保守以對 — NO.22

預估2008年台灣DRAM四家虧損1,125億新台幣，淨利率-72% — NO.23

DRAM業者再次面臨產業淘汰賽開打 — NO.24

中國大陸半導體產業成長趨緩 — NO.25

整體產業結構仍以封測比重最高 — NO.26

各半導體群聚結構比重各有差異 — NO.27

中國設計業者家數眾多但質量不高 — NO.28

中國IC設計公司大多一代拳王 — NO.29

中國標準威力不如預期 — NO.30

NO.31

MEMS正式步入市場成長期 — NO.32

CMOS MEMS大舉進軍消費電子市場 — NO.33

微加速規：從『休閒娛樂』到『安全節能』 — NO.34

微陀螺儀在影像穩定上被廣為採用 — NO.35

MEMS麥克風：描繪數位高音質未來世界 — NO.36

CMOS MEMS的應用方向將愈形多樣 — NO.37

NO.38

小型化、高速、低成本、高整合為未來電子產品需求演進趨勢 — NO.39

3D IC同時具備高效能、小型化、高整合特性 — NO.40

[3D IC應用] 影像感測器元件 — NO.41

[3D IC應用] 記憶體—NAND Flash — NO.42

[3D IC應用] 異質整合 — NO.43

3D IC面臨著技術與產業層面議題 — NO.44

NO.45

NO.46

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