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        眺望2026系列｜高頻高速PCB材料市場趨勢
        Market Trend of High-Frequency and High-Speed PCB Materials
        • 2025/11/07
        • 2004
        • 129
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        電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

        簡報大綱

        • 高頻高速PCB市場現況
        • 高頻高速PCB基板材料
        • 低介電材料市場規模與趨勢
         

        簡報內容

        高頻高速PCB材料市場趨勢
        NO.1
        報告大綱
        NO.2
        生成式AI熱潮推升超低損耗多層基板需求爆發
        NO.3
        高階PCB應用驅動低介電損耗材料升級競賽
        NO.4
        技術世代演進與高階應用佈局
        NO.5
        AI與6G時代下，低介電材料成為高頻高速PCB的關鍵
        NO.6
        熱固性、熱塑性與含氟樹脂：高頻高速板的三大主力
        NO.7
        高頻PCB樹脂選材：基於Df性能、價格與可靠性的權衡
        NO.8
        AI伺服器Super-Low Loss等級多層板推動烴類材料需求
        NO.9
        AI伺服器Super-Low Loss等級多層板推動烴類材料需求
        NO.10
        低介電材料的開發趨勢為低極性化，並兼顧加工性
        NO.11
        台灣為低介電樹脂關鍵進口國，成國際供應商核心市場
        NO.12
        未來市場PPE主力地位仍穩，芳香族材料佔比逐漸擴大
        NO.13
        多層主板CCL領域為低介電材料市場中最關鍵的應用
        NO.14
        下個世代的傳輸為高頻高速PCB發展核心驅動力
        NO.15
        IEK View：AI/HPC驅動需求爆發，新進入者門檻高
        NO.16
        葉靜玟 副研究員
        NO.17
        下載檔案

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