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矽光CPO的材料和市場趨勢 (研討會簡報)

Materials and Market Trends of CPO

2025/05/27
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張崇學

高頻應用材料

簡報大綱

CPO 市場趨勢與供應鏈分析
CPO 技術發展與材料需求

簡報內容

矽光 CPO 的材料和市場趨勢 — NO.1

CPO 市場趨勢與供應鏈分析 — NO.2

CPO 市場趨勢與供應鏈分析 — NO.3

矽光 SiPh 是指：將「光學」和「電子」元件整合在矽晶片之中 — NO.4

Transceiver 光收發器是目前矽光相對成熟的應用市場 — NO.5

AI 資料中心傳輸速度的提升，光收發器與交換器間的損耗愈發嚴重 — NO.6

隨 CPO 演進，最終希望將晶片間互連方式由「電」轉成「光」 — NO.7

資料中心Networking 傳輸規格以 2~3 年為週期進行升級 — NO.8

近年許多業者都曾展示過 CPO 交換器與 Optical I/O 產品 — NO.9

Nvidia CPO 交換器最受矚目，將搭配下代 AI 架構：GB300、Rubin — NO.10

Nvidia、Broadcom、台積電在 CPO 的影響力，市場緊盯供應鏈生態 — NO.11

臺灣相關供應鏈對於矽光 CPO 後市看好： — NO.12

國內業者已積極展開合作與產能布局 — NO.13

2025 OFC 國際業者聚焦 AI 資料中心高速傳輸解決方案 — NO.14

CPO 市場趨勢與供應鏈分析 — NO.15

「矽」不會發光，最大挑戰之一是如何整合 III-V 化半材料的雷射 — NO.16

隨 AI 資料中心加快傳輸規格的更迭，200G 單通道雷射模組成為焦點 — NO.17

CPO 交換器目前多採取： — NO.18

調變器是決定傳輸速度的關鍵，目前矽光雷射常用 MRM 或 MZM — NO.19

Si 光波導可整合高速調變器，不過傳輸損耗與熱穩定性表現比 SiN 差 — NO.20

矽光常見的光纖、光波導對接有：邊緣耦合、光柵耦合 — NO.21

光纖陣列元件FAU 是光纖對接的關鍵產品 — NO.22

矽光引擎如何堆疊封裝尚未標準化，異質整合、先進封裝是發展重點 — NO.23

CPO 高難度的異質整合將更仰賴材料的幫忙 — NO.24

CPO 技術複雜，將從最高階的應用市場「AI 資料中心」開始滲透 — NO.25

附錄：專有名詞縮寫中英對照表 — NO.26

Thank you for your attention — NO.27

本文檔案矽光CPO的材料和市場趨勢 (研討會簡報).pdf16次

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