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        眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化
        AI and Innovative Applications: Driving the Strategic Evolution of the Global IC Manufacturing Industry
        • 2025/10/28
        • 863
        • 154
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        • 第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新
        • 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革
        • 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代
        • 結論
         

        簡報內容

        AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        課題1：擴展AI模型在算力上帶來的課題
        NO.4
        課題2：各類型AI應用硬體規格變動驅使晶片規格強化彈性對應能力
        NO.5
        課題4：去全球化時代，全球半導體供應鏈重組
        NO.6
        2026年後，AI創新應用浪潮對IC製造業的挑戰
        NO.7
        大綱
        NO.8
        臺灣晶圓代工產業持續以卓越的先進製程與全產品線能力
        NO.9
        是敵也是友：自研AI晶片風潮驅動晶圓代工與設計業者的合縱連橫
        NO.10
        6奈米以下全球先進產能仍以臺灣TSMC獨占鰲頭
        NO.11
        去全球化後，美國試圖重建本土先進製程產能
        NO.12
        2026年後先進製程競賽重心在於Å世代的構築
        NO.13
        提升集積度與效能：垂直型元件架構為實現Å製程節點的重點
        NO.14
        背面供電的製程挑戰與解決方案
        NO.15
        AI應用暴增，膨大的資料量對資料中心與運算晶片帶來的衝擊擴大
        NO.16
        大綱
        NO.17
        臺灣記憶體產業轉型利基型產品應用，切入工業與車用領域以強化競爭力
        NO.18
        AI用記憶體發展的問題需視應用環境差異進行對應
        NO.19
        2026年後，HBM4規格引爆各公司技術競爭白熱化
        NO.20
        從水平到垂直：東京大學半導體3D堆疊技術
        NO.21
        3D NAND Flash：AI模型高容量資料儲存的SSD重要技術
        NO.22
        1000層以上3D NAND Flash製程挑戰
        NO.23
        臺灣記憶體廠商在AI時代的未來戰略
        NO.24
        大綱
        NO.25
        結論
        NO.26
        謝謝
        NO.27
        下載檔案

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