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跨越轉型困境邁向成長-台灣IC設計產業未來展望(研討會簡報)

2013/06/19
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蔡金坤

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#晶片 #手機 #智慧手持裝置

簡報大綱

大綱

●全球智慧手持裝置晶片市場概況

●台灣IC設計業現況與展望

●台灣IC設計業發展挑戰

簡報內容

(無標題) — NO.1

報告大綱 — NO.2

(無標題) — NO.3

全球半導體市場回顧與展望 — NO.4

智慧手持裝置佔全球半導體市場比率變化智慧手持裝置已取代PC/NB成為全球半導體市場最重要成長引擎 — NO.5

全球智慧手持裝置熱銷趨勢下Apple,Samsung與中國業者將成為國際晶片大廠競逐對象 — NO.6

智慧手持裝置晶片平台方塊圖 — NO.7

(無標題) — NO.8

2012年全球智慧手機晶片市場分析市場集中度高且主要掌握在領導廠商手上 — NO.9

全球智慧手機業者與晶片供應商之關係-以AP晶片為例- — NO.10

全球智慧手持裝置與半導體需求商機-Smartphone — NO.11

全球智慧手持裝置與半導體需求商機-Tablet — NO.12

(無標題) — NO.13

2013年台灣IC設計業產值預估Q1淡季Q2好轉Q3成長Q4下滑減緩 — NO.14

2013Q1台灣IC設計業應用領域與銷售地區 — NO.15

台灣IC設計業前二十大廠商營收與排名變化 — NO.16

台灣IC設計業者在智慧手持裝置發展與全球地位完整涵蓋整個晶片平台相關IC元件(除Nand Flash外) — NO.17

台灣IC設計業者在智慧手持裝置的客戶分析 — NO.18

全球智慧手持裝置中低階市場崛起將有利於台系IC設計業者營收成長 — NO.19

NO.20

(無標題) — NO.21

全球半導體景氣循環成長率逐漸趨緩，未來市場競爭將更趨激烈 — NO.22

晶片設計技術與複雜度大幅提高 — NO.23

新世代先進製程持續微縮下晶片設計成本大幅提升 — NO.24

全球半導體市場前二十大廠商市佔率 — NO.25

在全球大型化趨勢下，台灣IC設計業淨利率普遍下滑，且中小企業受傷更重 — NO.26

中國大陸IC設計業的崛起與競爭 — NO.27

(無標題) — NO.28

(無標題) — NO.29

(無標題) — NO.30

2012~2014年台中美IC設計業競爭力指標比較 — NO.31

(無標題) — NO.32

新設計工具與技術(ESL)提升軟硬體協同設計與驗證效率 — NO.33

國際處理器大廠聯手成立HSA組織重新定義下一世代異質運算架構對抗Intel x86架構 — NO.34

Thank you — NO.35

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