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WLAN晶片未來趨勢剖析

2005/05/25
653
16

余瑞琁

#晶片 #手機 #低耗電

簡報大綱

簡報內容

WLAN晶片未來趨勢剖析 — NO.1

區域網路IC產品發展趨勢 — NO.2

WLAN晶片未來趨勢 — NO.3

NO.4

NO.5

全球WLAN晶片出貨量仍然穩定成長 — NO.6

現階段WLAN主流晶片為802.11g — NO.7

802.11g晶片目前以資訊相關應用為主 — NO.8

嵌入式產品在802.11g的資訊相關應用中比重逐年增加 — NO.9

單晶片已成為WLAN業者必備技能 — NO.10

RF COMS製程為現階段單晶片的重要技術 — NO.11

小型化晶片擴大潛在市場規模 — NO.12

善用先進封裝製程實現小型化技術 — NO.13

NO.14

WLAN標準朝向高速傳輸發展 — NO.15

802.11n藉由MIMO提高資料傳輸速度 — NO.16

802.11n兩大陣營對峙 — NO.17

低耗電為下一波技術競爭重點 — NO.18

低耗電技術將擴大WLAN可應用範疇 — NO.19

異質網路整合將使WLAN成為基本網路架構 — NO.20

搭配WLAN，拓展手機之數據傳輸能力 — NO.21

2005下半年將有低耗電型WLAN手機上市 — NO.22

手機業者已積極投入低耗電型WLAN手機開發 — NO.23

HomePlug結合WLAN AP提供無縫的家庭網路 — NO.24

WiMAX配合WLAN構成完整的行動運算網路 — NO.25

WLAN 晶片應用市場未來趨勢 — NO.26

NO.27

台灣WLAN產業現況 — NO.28

台灣設備出貨量佔全球比重達九成 — NO.29

即時掌握規格成為業者拓展市佔的基本功 — NO.30

Broadcom藉由完整產品線維持優勢 — NO.31

台灣業者技術較國外仍有一段差距 — NO.32

台灣業者的挑戰 — NO.33

台灣業者的契機與發展策略 — NO.34

結論與建議 — NO.35

本文檔案WLAN晶片未來趨勢剖析.pdf16次

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